试议部分品牌产品的封装命名规则.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES11页第PAGE\*MERGEFORMAT11页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT11页MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装D陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAW宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70（3脚，5脚，6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D裸片N窄体塑封双列直插/PR增强型塑封P塑封双列直插/W晶圆6．管脚数量：A:8J:32K:5，68S:4，80，B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60D:14N:18V:8（圆形），H:44R:3，84Z:10（圆形）E:16O:42W:10（圆形）I:28F:22，256P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圆形）AD常用产品型号命名单