一种用于晶圆加工的激光开槽设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815834A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211577657.5H01L21/68(2006.01)(22)申请日2022.12.09B23K101/40(2006.01)(71)申请人安徽大学绿色产业创新研究院地址230088安徽省合肥市高新区望江西路创业服务中心B座3层申请人安徽柏逸激光科技有限责任公司(72)发明人郭庆川侯玉强胡伦珍(74)专利代理机构成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙)51242专利代理师庞林春李斌(51)Int.Cl.B23K26/38(2014.01)B23K26/142(2014.01)B23K26/70(2014.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种用于晶圆加工的激光开槽设备(57)摘要本发明涉及一种用于晶圆加工的激光开槽设备，包括壳体架、激光开槽模块、晶圆定位模块和输送带，所述壳体架截面呈矩形空心结构，壳体架内部上端安装有激光开槽模块，壳体架中部安装有晶圆定位模块，晶圆定位模块下方设置有输送带，输送带安装在壳体架内部。本发明可以准确实现对晶圆进行定位的功能，当晶圆放置在定位槽内部时，多个定位单元同时向内推动，使得晶圆可以准确的处于定位槽正中心，进而可以针对不同尺寸的晶圆进行加工。CN115815834ACN115815834A权利要求书1/2页1.一种用于晶圆加工的激光开槽设备，包括壳体架(1)、激光开槽模块(2)、晶圆定位模块(3)和输送带，其特征在于，所述壳体架(1)截面呈矩形空心结构，壳体架(1)内部上端安装有激光开槽模块(2)，壳体架(1)中部安装有晶圆定位模块(3)，晶圆定位模块(3)下方设置有输送带，输送带安装在壳体架(1)内部，其中：所述激光开槽模块(2)包括横向移动架(21)、纵向移动架(22)、激光模头(23)和激光发射器(24)，所述壳体架(1)内壁上对称安装有横向移动架(21)，横向移动架(21)上端之间安装有纵向移动架(22)，纵向移动架(22)上均匀安装有激光模头(23)，激光模头(23)之间同步运动，激光模头(23)上端与激光发射器(24)相连接，激光发射器(24)安装在壳体架(1)内部上端；所述晶圆定位模块(3)包括固定套管(31)、转轴(32)、驱动电机(33)、定位架(34)、定位单元(35)、调节单元(36)、吸附单元(37)和清洁单元(38)，所述壳体架(1)上对称安装有固定套管(31)，固定套管(31)内部通过轴承安装有转轴(32)，壳体架(1)外侧通过电机座安装有驱动电机(33)，驱动电机(33)与转轴(32)端部相连接，固定套管(31)外侧之间安装有定位架(34)，定位架(34)呈多边形空心结构，转轴(32)贯穿设置在定位架(34)中部，且转轴(32)与定位架(34)固定连接，定位架(34)外侧面上均匀设置有定位槽，定位架(34)表面沿定位槽轴心方向均匀安装有定位单元(35)，定位槽中部安装有吸附单元(37)，定位架(34)内部设置有调节单元(36)，调节单元(36)端部安装在固定套管(31)上，调节单元(36)与吸附单元(37)之间相互配合，定位架(34)后侧设置有清洁单元(38)，清洁单元(38)安装在壳体架(1)上。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的激光开槽设备，其特征在于：所述定位单元(35)包括电动推杆(351)和定位触头(352)，所述定位架(34)表面均匀设置有凹槽，凹槽内安装有电动推杆(351)，电动推杆(351)端部安装有定位触头(352)。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆加工的激光开槽设备，其特征在于：所述定位触头(352)端部呈柔性结构，定位触头(352)端部内侧安装有压力感应器。4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的激光开槽设备，其特征在于：所述调节单元(36)包括固定架(361)和导向架(362)，所述固定架(361)呈扇形结构，固定架(361)安装在固定套管(31)端部，固定架(361)外侧之间安装有导向架(362)，导向架(362)呈弧形结构，导向架(362)端部内侧设置有向内倾斜的坡口，导向架(362)内侧面上均匀设置有滚珠。5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的激光开槽设备，其特征在于：所述吸附单元(37)包括固定架(371)、吸附弹片(372)、活塞杆(373)、滑动板(374)和伸缩弹簧(375)，所述定位槽内部安装有固定架(371)，固定架(371)上端安装有吸附弹片(372)，吸附弹片(372)为柔性橡胶材质，吸附弹片(372)上均匀设置有吸附孔，固定架(371)内部下端设置有活塞杆(373)，活塞杆(373)与固定架(371)内壁