制作阶梯PCB板的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112996247A(43)申请公布日2021.06.18(21)申请号202110105260.5(22)申请日2021.01.26(71)申请人广州广合科技股份有限公司地址510730广东省广州市保税区保盈南路22号(72)发明人冯涛安维苗勇周倩纪家炜(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438代理人杨树民(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/10(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称制作阶梯PCB板的方法(57)摘要本发明公开了一种制作阶梯PCB板的方法。该方法包括：获取第一PCB子板和第二PCB子板，对该第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。本申请提供的方案，通过在槽型PCB子板与凸型PCB子板压合完成时，把凸型PCB子板中的金手指区域和PI膜除去；露出金手指的同时，使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护，构建绝缘层，得到阶梯PCB板结构，使得PCB母板的金手指插槽位置变薄，满足了插槽对金手指厚度的要求。CN112996247ACN112996247A权利要求书1/2页1.一种制作阶梯PCB板的方法，其特征在于，包括：获取第一PCB子板，所述第一PCB子板为待设置金手指区域所在的PCB子板，所述第一PCB子板的待压合面覆盖有半固化片PP；获取第二PCB子板，所述第二PCB子板待压合面覆盖有PI聚酰亚胺薄膜；根据待设置金手指区域，对所述第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对所述第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一PCB子板为N个PCB子板与N+1个PP相互叠层铆合的整体，所述N为大于1的整数；根据所述第一PCB子板的结构，确定所述第一PCB子板的压合面，所述压合面包括：金手指区域。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二PCB子板为M个PCB子板与M个PP片相互叠层铆合的整体，所述M大于或等于1；根据所述第二PCB子板的结构，对外层为PCB子板的一面进行贴PI膜。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一PCB子板上的PP进行切割，包括：根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述PP片的切割尺寸；所述PP片的切割尺寸包括：长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二PCB板上的PI膜进行镭射切割，包括：根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述PI膜的镭射切割尺寸信息；所述切割所述PI膜的镭射切割尺寸信息包括：长度尺寸和宽度尺寸。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，包括：铆合所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板；利用融化PP的压力和温度，将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板粘接。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，包括：根据所述凸型PCB子板的开盖范围，使用可控制深度的刀具对所述凸型PCB子板进行盲锣开盖；所述开盖范围包括：开盖深度和开盖面积，所述开盖深度为所述凸型PCB子板的最大厚度，所述开盖面积为待设置金手指区域的面积。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一PCB子板和获取第二PCB子板之前，包括：对所述第一PCB子板和所述第二PCB子板进行PCB子板处理；所述PCB子板处理包括：开料、内层蚀刻和内层AOI自动光学检测；2CN112996247A权利要求书2/2页所述开料包括：根据PCB工艺要求及尺寸规格，对覆铜板进行剪切，得到PCB子板；所述内层蚀刻包括：对所述PCB子板内层进行蚀刻加工；所述蚀刻加工包括：贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜PCB子板曝光制版和显影PCB子板，将图形转移到所述PCB子板上；所述内层AOI自动光学检测包括：对所述PCB子板上图形转移后的图形完整度进行光学检测。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合之后，对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行开盖之前，包括：对所述PCB母板进行前处理；所述前处理包括：外层钻孔、沉铜、电镀、外层