元件封装库设计规范().pdf

-文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：编制审核批准总结-文件修订记录版本修订容修订人修订日期分发□总经理□体系管理部□市场部□销售中心□技术中心部门□财务部□行政人事部□品保部□物资部□制造中心目录总结-一、库文件管理41.目的42.适用X围43.引用标准44.术语说明45.库管理方式56.库元件添加流程5二、原理图元件建库规X61.原理图元件库分类及命名62.原理图图形要求73.原理图中元件值标注规则8三、PCB封装建库规X81.PCB封装库分类及命名82.PCB封装图形要求11四、PCB封装焊盘设计规X111.通用要求112.AI元件的封装设计113.DIP元件的封装设计114.SMT元件的封装设计125.特殊元件的封装设计13总结-一、库文件管理1.目的《元件器封装库设计规X》（以下简称《规X》）为电路元件库、封装库设计规X文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规X化，并通过将经验固化为规X的方式，为企业内所有设计师提供完整、规X、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。2.适用X围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。3.引用标准3.1.采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规X3.2.GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》3.3.GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4.GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5.GB/T15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6.G3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7.JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8.IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4.术语说明4.1.PartNumber类型系统编号4.2.LibraryRef原理图符号名称4.3.LibraryPath原理图库路径4.4.description简要描述4.5.ponentTpye器件类型4.6.Footprint真正库封装名称4.7.SorMFootprint标准或厂家用封装名称4.8.Footprintpath封装库路径4.9.Value标注4.10.PCB3D3D图形名称4.11.PCB3Dpath3D库路径4.12.Availability库存量4.13.LT供货期4.14.Supplier生产商4.15.Distributer销售商4.16.OrderInformation订货号4.17.ManufacturerP/N物料编码4.18.RoHS是否无铅4.19.UL是否UL认证（尽量加入UL号）4.20.Note备注4.21.SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。4.22.RA：ResistorArrays/排阻。4.23.MELF：Metalelectrodefaceponents/金属电极无引线端面元件.4.24.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。4.25.SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。总结-4.26.SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.4.27.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.4.28.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.4.29.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.4.30.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.4.31.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.4.32.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.4.33.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/形引脚小外形集成电路“J”.4.34.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。4.35.SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。4.36.CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。4.37.PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。4.38.LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无