半导体一些术语的中英文对照.docx

半导体一些术语的中英文对照

离子注入机ionimplanter

LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory
又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应channelingeffect

射程分布rangedistribution

深度分布depthdistribution

投影射程projectedrange

阻止距离stoppingdistance

阻止本领stoppingpower

标准阻止截面standardstoppingcrosssection

退火annealing

激活能activationenergy

等温退火isothermalannealing

激光退火laserannealing

应力感生缺陷stress-induceddefect

择优取向preferredorientation

制版工艺mask-makingtechnology

图形畸变patterndistortion

初缩firstminification

精缩finalminification

母版mastermask

铬版chromiumplate

干版dryplate

乳胶版emulsionplate

透明版see-throughplate

高分辨率版highresolutionplate,HRP

超微粒干版plateforultra-microminiaturization

掩模mask

掩模对准maskalignment

对准精度alignmentprecision

光刻胶photoresist
又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶negativephotoresist

正性光刻胶positivephotoresist

无机光刻胶inorganicresist

多层光刻胶multilevelresist

电子束光刻胶electronbeamresist

X射线光刻胶X-rayresist

刷洗scrubbing

甩胶spinning

涂胶photoresistcoating

后烘postbaking

光刻photolithography

X射线光刻X-raylithography

电子束光刻electronbeamlithography

离子束光刻ionbeamlithography

深紫外光刻deep-UVlithography

光刻机maskaligner

投影光刻机projectionmaskaligner

曝光exposure

接触式曝光法contactexposuremethod

接近式曝光法proximityexposuremethod

光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod

电子束曝光系统electronbeamexposuresystem

分步重复系统step-and-repeatsystem

显影development

线宽linewidth

去胶strippingofphotoresist

氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation

等离子［体］去胶removingofphotoresistbyplasma

刻蚀etching

干法刻蚀dryetching

反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE

各向同性刻蚀isotropicetching

各向异性刻蚀anisotropicetching

反应溅射刻蚀reactivesputteretching

离子铣ionbeammilling
又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀plasmaetching

钻蚀undercutting

剥离技术lift-offtechnology
又称“浮脱工艺”。

终点监测endpointmonitoring

金属化metallization

互连interconnection

多层金属化multilevelmetallization

电迁徙electromigration

回流reflow

磷硅玻璃phosphorosilicateglass

硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass

钝化工艺passivationtechnology

多层介质钝化multilayerdielectricpassivation

划片scribing

电子束切片electronbeamslicing

烧结sintering

印压indentation

热压焊thermocompressionbonding

热超声焊thermosonicbonding

冷焊