设计技巧00.ppt

设计技巧目录第一章：第一章：PCB概述第一章：PCB概述基板种类五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印）
B、双面板（单面、双面丝印）
C、四层板（两层走线、电源、GND）
D、六层板（四层走线、电源、GND）
E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND）
F、雕刻板六、多层PCB的基本制作工艺流程：
第二章：第二章：PCB设计流程及PCBLayout设计图例：图例：图例：图例：原理图规范分析及DRC检验：
1、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。
2、原理图大部分的PCB封装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封装。
3、原理图的DRC检验（见右图）。
二、网表输入：将转换好的网表进行输入。
1、布局前的准备：
a、画出边框；
b、定位孔和对接孔进行位置确认；
c、板内元件局部的高度控制；
d、重要网络的标志。3、参照原理图，结合机构，进行布局。

4、布局检查：
A、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。
B、元件布局是否疏密有序，排列整齐。
C、元件是否便于更换，插件是否方便。
D、热敏元件与发热元件是否有距离。
E、信号流程是否流畅且互连最短。
F、插头、插座等机械设计是否矛盾。
G、元件焊盘是否足够大。
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。3、布线检查：
(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。
(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。
(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。
(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
(6)、对一些不理想的线形进行修改。
(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
附：自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。
一般只要原理图和规则设置好后，自动布线一旦成功，基本上设计的电气方面不会有太大的问题，但有些地方的布线位置及走线方向可能还需要进行手工调整。
六、检查完善：PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。PCB检查：
1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。
2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。
3、结合EMC知识，看PCB是否有不符合EMC常规的线路。
4、检查PCB封装是否与实物相对应。

七、CAM输出：检查无误后，生成底片，并作CAM350检查。到此PCB板制作完成。

最后的CAM350检查无误后，PCB设计就完成了，就可以送底片了。

设计完成，记得存档。第三章：尽量采用地平面作为电流回路；
将模拟地平面和数字地平面分开；
如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；
模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。
如果使用走线，应将其尽量加粗
应避免地环路
如果不能采用地平面，应采用星形连接策略
数字电流不应流经模拟器件
高速电流不应流经低速器件
3、旁路电容或去耦电容4、布局规划5、印制导线宽度与容许电流：7、布线的注意事项：
专用地线、电源线宽度应大于1mm。
其走线应成“井”字型排列，以便是分部电流平衡。
尽可能的缩短高频器件之间的连线，设法减少它们之间地分布参数和相互间的信号干扰。
某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。
尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。
当频率高于100k时，趋附效应就十分严重，高频电阻增大。
第四章：一、电磁兼容（ElectromagneticCompatibility--EMC）
是指设备或系统在其电磁环境中正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。

两个含义：1、“污染”，2、防御。

电磁噪声耦合途径
电磁噪声传播途径干扰
二、系统接地
接地按主要功能划分：
安全地 信号地
机壳地 屏蔽地

1、安全接地子系统:
A、防止设备漏电的安全接地（见右图）；
B、防止雷击的安全接地：
使用高建筑物避雷针技术。
防雷保护面积：9πh2
（h：避雷针离地面的高度）
2、信号地子系统：
信号地系统的几种形式：单点接地系统、多点地网或地平面接地