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手机技术发展趋势及对

IC的需求

郭辉奇
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目录

•手机未来发展趋势及其对IC的需求

•手机厂商选择IC的流程及关键考察点

•国产IC公司如何更好与手机厂商合作

7/27/2012
手机市场趋势

•手机行业市场容量大
–2011年18.2亿台，预计2012到18.5亿

•智能机快速发展
–全球智能机销量2011年突破4.5亿台，占比约25%；

–赛诺：预计国内2012年手机整体销量3.1亿台，智能机销量
7000万，智能机主力出货机价位为700~2K，高端机型不会
太大增长；

•2G功能机
–目前2G功能机增长下滑，但是市占率仍超过7成；

7/27/2012
功能机发展趋势

•低、超低成本手机
–平台集成度越来越高
–BT/FM，SRAM，NOR，32K时钟，PA全集成？

•PDA高仿智能机
–PDA模式，高仿

•特色功能手机
–三防机
–超长待机手机
–老人机等

7/27/2012
智能机产品特点及趋势
•平台特点
–触控->语音
–大屏：高端720P，中端WVGA,QHD,低端HVGA以上）
–主芯片：双核->四核+GPU
–外围功能丰富：Camera,WIFI,GPS,NFC,MEMS,压力等

•产品特点
–造型单一，超薄
–精品化、品牌化
–待机时间短
–应用功能丰富

•渠道特点
–传统模式外，电商模式，体验店模式流行

7/27/2012
平台系统及IC需求
•现有平台
–3G
–高通，MTK，MSTAR，STE，BCM,SPRD，Lead-core,Intel，NV，etc;
–TI,HUAWEI，瑞芯微，君正，etc

–2G
–MTK,MSTAR,SPRD，RDA,羿发科技

•对IC的需求
–低端的高度集成
–高端智能机对高性能的追求
•新接口(MIPI,HDMI,etc)
–GPU,双核/四核CPU，VPU，

7/27/2012
电源类IC特点及需求

–电源管理
–LDO（电压可配置，10几路），Bulk（4~5），Boost（背光驱动）

–充电
–快充（1.2A以上？）
–路径管理功能
–无电池开机，同时避免电池过放后无法立即开机
–双电池？

–无线充电
–韩国大厂LG,三星开始设计出货；

–太阳能充电
–效率，面积

7/27/2012
输入手段及IC需求

•CTP
–多点？5点or10点？
–更强的抗干扰性，LCD贴合技术
–更小的电容笔头尺寸（4~5mm1mm?)
–能否实现压力感应？
–悬浮触控

•其他输方式
–电磁笔（主控IC，天线板，笔）
–Trackball？
–语音？
–运动传感
–视觉传感？

7/27/2012
输出方式及IC需求

•LCD
–接口的演进
–RGB,CPU,MIPI，
–分辨率
–HVGA基础，WVGA主流，qHD、720高端
–尺寸
–3D？

•电子纸？

•投影
–LCOS/FLCOS如镁光的FLCOS技术，功耗1W，亮度8~10流明，厚度6mm以下；
–DLP

7/27/2012
语音、音频及IC需求

•音频CODEC
–DA位数，16->24；均衡功能；软件处理(3D环绕，亮化)
–无须大电容；输出功率

•PA
–防破音

•降噪
–首先是降噪效果
–8K/16K/24K语音网络采样的需求
–对MIC一致性的要求

7/27/2012
WirelessConnected技术及IC需求
•WIFI
–WIFIHotspot/Direct
–WIDI/WiFiDisplay？
–802.11n802.11ac?

•GPS

•BT
–2.1+EDR，3.0（HS，24Mbps,8倍于2.0），4.0（低速模式，低功耗）

•FM
–发射功能？
•COMBO
7/27/2012
接口技术及IC需求

•MIPI
–LCD,Camera

•USB
–USB1.1,2.0,3.0（5G全双工）？
–OTG？

•HDMI/DISPLAYPort
–MHL:专利费
–MYDP/SlimPort

7/27/2012
平台辅助技术及IC需求
•ISP
–更高像素拍照效果
–全景，防抖，笑脸识别等功能
–更高规格的录像（720P/1080P）

•CP
–功能机上的多媒体解码芯片（MV，Telechips等）
–功能机扩展（如23D，52/6610性能），增强拍照和USB功能
–功能机上对数字TV的支持

7/27/2012
移动数字电视技术及IC需求

•数字电视的标准
–DTMB（数字地面）
–CMMB
–TDMB（韩标），ATSC-M（美标）,ISDB-T(