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培训介绍纲要第一部分概述什么是微电子技术?什么是集成电路?集成电路的基本概念集成电路的起源集成电路的发展InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors(ITRS)我国集成电路行业现状第二部分TransistorWorkingTransistorWorkingTransistorWorking P-sub (Siliconwafer) 简单的工艺流程–第一层(Diffusion)cont.简单的工艺流程–第一层(Diffusion)cont.简单的工艺流程–阱的形成简单的工艺流程–栅氧化和多晶简单的工艺流程-栅极工程简单的工艺流程-漏极工程简单的工艺流程-ILD钝化简单的工艺流程-ContactPlug简单的工艺流程-Backendroutine(Aluminumline)简单的工艺流程-Aluminumline简单的工艺流程-Backendroutine(CopperDualDamascene)简单的工艺流程-CopperDualDamascene前道工序完成后的产品第三部分什么是IC设计?IC设计流程IC设计的几个基本概念前端设计和后端设计Top-Down和Bottom-Up设计输入设计输入(续)仿真1)输入电路图仿真(续)综合综合(续)单元库EDA软件和CADTape-Out第四部分集成电路的封装集成电路的测试第五部分集成电路的市场以及销售第六部分集成电路行业人才及招聘IC设计公司的人才划分IC设计公司的人才划分(续)IC设计公司的人才划分(续)不同IC行业的人才互补TheEnd

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