阻抗设计培训材料.pdf

影响阻抗的因素：
•W-----线宽/线间H----绝缘厚度
•T------铜厚H1---绿油厚
•Er-----介电常数参考层
第一篇：设计参数

1.线宽：
W

A
BasecopperthkForinnerlayerForouterlayer
HOZ0.5MIL0.8MIL
1OZ1.0MIL1.2MIL
2OZ1.5MIL1.6MIL
W1

规则：W=W1-A
W1----设计线宽
A-----Etchloss(见上表)
2.铜厚

COPPERTHICKNESS
BasecopperthkForinnerlayerForouterlayer
HOZ0.6mil1.9mil
1OZ1.2MIL2.5MIL
2OZ2.4MIL3.6MIL

3.绿油厚度：

•因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值
0.5mil
4.绝缘层厚度：

•首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度
•然后根据特产部的文件《排板结构设计之
prepreg选择》选出合适的prepreg组合。
•算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚

5.介电常数(DK)

A).基材的DK，根据PE的通告：TSFP-NM-132-2001查出
B).Prepreg的DK根据Resincontent%按下列公式算出：
VendorNameTheformula
IsolaDK=5.3436422-0.0201224XRC
IteqDK=5.3613834-0.0201328XRC
EliteDK=5.5452292-0.0257486XRC
ShengYiDK=5.358-0.0187XRC

C).对于不同PREPREG类型组合的Resincontent算法：

RC(overall)=(T1XRC1+T2XRC2….TnXRCn)/(T1+T2+…Tn)

•T------单张PREPREG厚度
•RC----单张PREPREG的Resincontent.
D).有效DK:

因压完板后,其Dk会有少许变化,根据经验,规定如下:
=》所有差别阻抗Dk=normalDkX0.85
=》所有外层特性阻抗Dk=normalDkX0.93
=》所有内层特性阻抗Dk=normalDkX0.9
=》内层Embedded特性阻抗Dk=normalDkX1.0

第二篇：相关阻抗model介绍

共面模式的特性阻抗
特性阻抗

差别阻抗
两种模式均为外层特性阻抗,其差别为
A:CoatedMicrostrip
其阻抗线为覆盖绿油,

A

B:SurfaceMicrostrip
其阻抗线上开绿油窗.

其中B类情况比较少,遇到此类情况时,
B请注意阻抗测试模需与单元内保持一
致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿
油窗
此三种情况均为内层特性阻抗:
其阻抗线只
CC:EmbeddedMicrostrip,
有一个参考层,相应的外层不能有
dummypad或铜面
D&E:stripline,为两参考铜面间夹
阻抗线的情况,
其中D为E的特殊情况,阻抗线到上下
D
两参考层的距离相等.
当H固定,为D的情况时,其阻抗最大.
其中Dmodel的情况很少用,即使客
户是此类型的设计,也可用Emodel去
计算
E
两种模式均为外层差别阻抗,其区别为:
F:CoatedMicrostrip
其阻抗线为覆盖绿油,

F
G:SurfaceMicrostrip
其阻抗线上开绿油窗.

其中G类情况比较少,遇到此类情况时,
请注意阻抗测试模需与单元内保持一致,
G即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗
此三种情况均为内层差别阻抗:

HH:EmbeddedMicrostrip,其阻抗线只
有一个参考层,相应的外层不能有
dummypad或铜面
I&J:stripline,为两参考铜面间夹阻
抗线的情况,
I其中I为J的特殊情况,阻抗线到上下
两参考层的距离相等.
当H厚度固定,为Imodel的情况时,其
阻抗最大.
其中Imodel的情况很少用,即使客户
J是此类型的设计,也可用Jmodel去计
算
阻抗测试模的设计:

Broadside-coupledStripline(宽边耦合阻抗),是属于一种
特殊的差别阻抗.
此种model所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生,与
之前的任何model都不一样,前面描述的差别阻抗需要在同
一层有pairline.
请注意若客户有此种设计时,其masterfilm上两相邻层间的
阻抗线在同一纵向面需完全重合.
其代表性的project有522-9397,056-12071
其中S=层对位公差
上面4种model均属于特性阻抗,但与前面介绍的不一样.
其阻抗线旁边有dummy线或dummy铜皮包围,而且dummy线或
dummy铜皮必须