LED基础知识-(3)知识讲解.ppt

LED基礎知識介紹目錄

一.LED發光原理
二.白光LED的構造
三.LED的封裝
四.LED的主要參數（光學&電氣）
五.CMI對LED的檢驗規範
六.L/B設計方式
七.LED的不良解析
八.目前廠內的點燈規格
九.工具的使用方法
一.LED發光原理二.白光LED構造---一般選用第一種LED的封裝，簡單來說就是對LED芯片的封裝。
封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；
封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水
封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备和手工封装设备两种。
led灯的好坏指标：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等；四.LED主要參數電氣特性﹕
1.正向工作电流If：
它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。
2.正向工作电压VF：
参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般為2.8V—3.6V之間
3.极限参数的意义
（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。
（2）最大正向直流电流I：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。
（3）最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。規格書上標稱為5V
（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低

詳見LED規格書

補：認識誤區
LED分類五.CMI對LED的檢驗規格六.L/B設計---串並聯方式L/B設計規則---交叉佈線L/B設計規則---直接佈線七.LED不良解析LED真面目八.目前廠內點燈規格九.工具的使用方法---詳見附件九.工具的使用方法---詳見附件ThankYou!