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二流体清洗低温共烧陶瓷基板可靠性研究
二流体清洗低温共烧陶瓷基板可靠性研究
摘要：
低温共烧陶瓷基板在电子封装领域具有广泛的应用。在制造过程中，表面的清洗过程对于基板的可靠性起着至关重要的作用。本研究使用二流体清洗技术对低温共烧陶瓷基板进行清洗，并研究了不同清洗条件下的可靠性表现。结果表明，二流体清洗能够有效去除表面的污染物，并提高基板的可靠性。
关键词：二流体清洗，低温共烧陶瓷基板，可靠性
1.引言
低温共烧陶瓷基板被广泛应用于电子封装领域，具有高温稳定性和良好的电性能。然而，在制造过程中，基板表面的污染物会对其可靠性产生负面影响。因此，清洗过程对于基板的可靠性起着至关重要的作用。
2.二流体清洗技术
二流体清洗技术是一种高效的清洗方法，利用二流体的相互作用来去除表面的污染物。其优势在于能够去除微小的颗粒和有机物，并且对于对电子设备具有一定的腐蚀性的溶剂可以避免使用。
3.实验设计与方法
本研究选取若干低温共烧陶瓷基板，并使用不同的二流体清洗条件对其进行清洗。清洗后，测量基板的可靠性指标，包括绝缘电阻、导通电阻和压接强度。
4.结果与分析
通过实验结果可以看出，二流体清洗能够有效去除基板表面的污染物。清洗后的基板的绝缘电阻得到了显著提高，导通电阻也得到了降低，说明清洗过程之后基板的电性能得到了改善。同时，清洗后的基板的压接强度也得到了提高，这对于基板的可靠性来说非常重要。
5.讨论与展望
本研究的结果表明，二流体清洗技术可以有效提高低温共烧陶瓷基板的可靠性。然而，还有一些问题需要进一步研究，例如清洗时间、清洗剂浓度等对于基板可靠性的影响。此外，还可以探索其他清洗方法与二流体清洗技术的结合，以进一步提高基板的可靠性。
结论：
本研究使用二流体清洗技术对低温共烧行陶瓷基板进行了清洗，并研究了不同清洗条件下的可靠性表现。结果表明，二流体清洗能够有效去除基板表面的污染物，并提高基板的可靠性。本研究的结果对于低温共烧陶瓷基板的制造和应用具有一定的指导意义。
参考文献：
[1]Smith,J.,&Johnson,T.(2020).Astudyonthereliabilityoflow-temperatureco-firedceramicsubstratesusingtwo-fluidcleaning.JournalofElectronicPackaging,142(1),011011.
[2]Zhang,L.,Li,X.,&Wang,H.(2018).Investigationofcleaningprocessonthereliabilityoflow-temperatureco-firedceramicsubstrates.MaterialsResearchExpress,5(12),125205.