FPC行业标准教材课程.ppt

FPC行業標準(JPCA規格)目錄一.適用范圍二.外觀判定標準3.導体表面的凹陷6.變色8.異物(非導電性異物):水準鍍焊(包含錫膏,浸染錫等,使用的是無鉛焊錫材料),圖一表示端子部接著不良,幅度
完成的導体幅1/2以下,長度不可超過導體幅,連接器的接触端子長度的中央1/3部分
不可有不良,圖二,圖三表示區域付著不良,電鍍金面積必需滿足10%以上.
圖三表示接著不良制品有孔時在外周1/3以下,用接著劑涂覆接著不良處.
11.電鍍及焊錫表面狀態
12.裂痕,切片

15.由於補材貼付產生的外觀欠點.3.輔材的欠點16.其它外觀不良c.金屬粉(焊錫,鋁,銅等)
即使金屬粉脫落但不致于使裝在PRINT板上電子部品產
生問題如下表.d.接著劑的异物:17.導体:b.傷:
在FILM面上不能有尖銳物的刮痕,切口,破裂及接著劑
層的剝離,能夠來回彎折的部分不能損坏其彎折特性..
FPC傷痕按下水準判定:2.制品厚度按下表:4.對于設計導体寬幅其完成寬幅(下底)的允許差:6.制品端部和導體端部的設計最小距離:9.移位,對余地的Cover和Cover表面的移位,如外形尺寸
不足100mm許可值在±0.3mm以下,100mm以上時外形
尺寸在0.3%以下.11.補強板貼合的偏移:如下表13.FPC和補材間的粘著劑和接著劑的移位:項目番號附件3.關于焊接作業
a.前處理
FPC的BaseFilm及Cover上使用的聚亞胺是
非常容易吸濕的,Film單體約４個小時即可吸
濕達到飽和狀態.若以這种狀態過迴焊爐或DIP
爐由于急劇的溫度變化很容易導致FPC膨脹.
預備干燥為除去此吸濕水分而進行的措施,建
議可作為部品實裝的前工程追加進去.
預備干燥條件,根据FPC的构成有必要以下面
的條件進行處理.FPCb.焊接作業
若焊接溫度過高,時間過長,則會引起配線板的剝離,膨脹.還
有加熱中過渡彎曲,烙鐵頭前端施加力的會產生銅箔剝離.回
路銅箔,作業場所以适當的條件進行調節.
另外在作業當中請注意燒傷.即使有細微的焊接錫球和助焊
劑的飛散都較為危險,建議使用防護眼鏡.

以上谢谢