Q-P-3-39-A2-X-RAY检测管理规范.doc

三阶文件编号Q-P-3-39版本A2X-RAY检测管理规范页次第页生效日期2013-12-01

核准:审核:制订:陈艳平文件修订记录一览表

序号版本页次修订类型修订内容简要修订者修订日期备注拟定增加删除修正1A14V新增陈艳平2011.6.10
2A25V重新修订4.1与4.2职责范围陈艳平2013.12.01目的：
规范X-RAY检测机的标准、和检查BGA、QFP等元件的时机，确保产品品质。

适用范围：
适用于SMT车间X1800型号的X-RAY。

名词定义：
X-RAY检测仪：中文称X光检测仪，其能在不损坏被检物品的前提下使用X射线对半导体BGA、线路板等内部状况进行分析，可用于判别虚焊、气孔等焊接缺陷，以及用于胶封元件、电缆、装具、塑料件内部情况的分析。

4、职责
4.1SMT工艺负责对带BGA、QPN新产品的前20PCS进行检查焊接状况。
4.2SMT品保负责量对带BGA、QPN产品量产时每4个小时抽测5PCS进行检查焊接状况。
4.3SMT工程课负责定期对X-RAY进行维护、保养及维修。

5、作业内容:
5.1X-RAY的配置说明及可测范围
5.1.1X-RAY的可搭载尺寸为480*410mm，检测视野为50mm*50mm，放大倍率约8.5-300倍。
5.1.2X-RAY的可测范围为BGA、QPN等元件底部。
5.2X-RAY的检测标准
检查项目/图片缺陷描述移位

1.BGA锡点移出焊盘宽度≦1/4锡球直径，可接受。
2.BGA锡点移出焊盘宽度>1/4锡球直径，NG。
3.BGA锡点移出焊盘造成短路，NG。少锡

1.锡点面积≧正常锡点面积的75%，OK。
2.锡点面积<正常锡点面积的75%，NG。
检查项目/图片缺陷描述

气泡

1.锡点气泡面积≦1/5锡球面积，OK.
2.锡点气泡面积>1/5锡球面积，NG.

杂物

BGA锡球有杂物，NG

锡珠

1.BGA锡珠直径≦相邻锡球间距的1/4，OK，
2.BGA锡珠直径>相邻锡球间距的1/4，NG。短路

BGA短路，NG
5.3有BGA、QPN元件的产品检测时机
5.3.1有BGA、QPN元件的产品，前20PCS必须全部检测。
5.3.2有BGA、QPN元件的产品，量产时每4个小时抽测5PCS。
5.3.3有BGA、QPN元件的产品在维修BGA、QPN元件时必须全部检测。
5.3.4元件内部结构需要进行解析检讨时。
5.4X-RAY检测机具体操作步骤参照《X-RAY作业指导书》，检查完后，将检测类型、机型、客户
名称、检测位置、检测人等信息记录于【X-RAY检测记录表】上，如果检测发现异常，第一
时间通知品保课、SMT工程师会议检讨，并采取纠正和预防措施。
5.5X-RAY的维护及保养
5.4.1每日对机器表面进行清洁维护。
5.4.2每周对机器内部进行清洁，对散热风扇进行清洁保养。
5.4.3每月对电脑进行一次彻底性杀毒处理，防止因U盘带入的病毒致使电脑死机。

6、参考文件
《X-RAY作业指导书》

7、相关表单：
7.1【X-RAY检测记录表】Q-Q-4-83

8、附件
无