PCBA车间工艺流程及管控.ppt

PCBA车间工艺流程及管控目录一、PCBA车间生产工艺流程图二、SMT工艺简介1.自动投板2.锡膏印刷影响印刷品质因素3.SMT-PCB板表面贴片确认站位及料号4.回流焊接工控机操作界面126.炉后AOI7.SMT-IPQC三、DIP工艺简介手动插件及后段流程1.手工插件2.波峰焊接工控机操作界面PCB板完成波峰焊后手工剪脚作业：PCB板完成波峰焊接后，人工将PCB板上插件元器件焊盘面露出的引脚按照作业指导书的要求进行剪脚作业。
管控要点：元器件引脚剪脚高度；元器件本体无损坏、元器件焊盘无损伤等。
焊点修补作业：PCB板上的虚焊、漏焊、少锡、连锡等焊点异常进行修补。PCB上的元器件歪斜、浮高、少件、错插等异常进行修补。
管控要点：焊点合格、插装正确、元器件引脚剪脚高度；焊接时间、焊接温度。

5.DIP段AOI&目检检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。
品管部抽检：按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符；外观无异常。THANKS!