刚性PCB技术规范及检验标准.doc

刚
性

技
术
规
范
及
检
验
标
准

刚性检验标准
范围
范围
本标准规定了刚性可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
简介
本标准对刚性的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。
检验要求/标准
2.1板材
表2-1：介质厚度公差要求
介质厚度（）公差()－2级标准公差()－1级标准0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.299±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.500~0.785±0.064±0.0750.786~1.039±0.10±0.1651.040~1.674±0.13±0.1901.675~2.564±0.18±0.232.565~4.500±0.23±0.302.2外观要求
2.2.1毛刺/毛头
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺

2.2.2缺口/晕圈
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54。

缺口晕圈
不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54。

缺口 晕圈
2.2.3板角/板边损伤
合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格：板边、板角损伤出现分层。
2.3板面
2.3.1板面污渍
合格：板面清洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
2.3.2水渍
合格：无水渍或板面出现少量水渍。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
2.3.3异物（非导体）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤0.8。
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.4锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
2.3.5板面余铜
合格：无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥0.2。
2、每面不多于3处。
3、每处尺寸≤0.5。
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.6划伤/擦花
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.7压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09。
不合格：不满足上述任一条件。
2.3.8凹坑
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8；每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任一条件。

露织物/显布纹
合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

次板面白斑/微裂纹
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54

白斑

微裂纹
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

分层/起泡

合格：
2级标准
1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54。
4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
外来杂物
合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件
1、距导体>0.125。
2、杂物尺寸≤0.8。
不合格：1、已影响到电性能。
2、杂物距导体≤0.125。
3、杂物尺寸＞0.8。

内层棕化或黑化层擦伤
合格：热应力测试（）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
导线
缺口/空洞/针孔
合格：
2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5。
1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。
不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过