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第六章SMT基础知识

第一节：SMT常用名词中英文对照表

英文简称中文名称英文简称中文名称
C电容GB国家标准
C/C陶瓷电容AQL允收标准
D二极管BGA球栅陈列
E/C电解电容BOM材料清单
L电感DIP双列直插式封装技术
IC集成电路ESD静电防护
X振荡器FCT功能测试
R电阻IQC来料检验
AR排阻PQC/IPQC制程检验
SOT/SOD小外形晶体管OQC最终检验
SOP小外形封装QA品质管制
TA/TC钽电容IE工业工程
S/M防焊漆ISO国际标准组织
THT穿孔技术LOT批量
TOM全面品质管制LRR退批率
Q/TR三极管ODM原始设计生产
WIP在制品QMS质量管理体系
PCB未经加工的基板EMS环境管理体系
MSDS化学危险品安全数据表Freedre料架
V伏特OEM原始配备生产
LR可调电阻RAD焊垫
CB接插件DPM计量单位【百万分之？】
XL晶体振荡器PLCC塑封引脚集成电路
SW开关PE制程工程
SPC统计制程管制QFP直方封装集成电路
SMC/SMD表面贴装零件REF拒收
SMT表面贴装技术SOP标准作业程序

、、、、SMT简介

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SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB

钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

、、SMT的特点

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区

别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件

的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻

60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

、、采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型

化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表

现在：

1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成

传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求

及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

、、常用术语解释

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1.组装图：是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件

及元件所插的位置。

2.轴向引线元件：是一种只有两个管脚的元，管脚在元件的两端反向伸出。

3.径向引线元件：元件的管脚在元件主体的同一端伸出。

4.印刷电路板（PCB）：没有插元件的电路板。

5.成品电路板（PCP）：已经插好元件的印刷电路板。

6.单面板：电路板上只有一面用金属处理。

7.双面板：上、下两面都有线路的电路板。

8.层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。

9.焊盘：PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线

等等。可以包括元件管脚洞。

10.元件符号：每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在

电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同

的数字从所有其它项目中识别出来。【例：电容的元件符号为C，一块电路板上有4

个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15。】

11.极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或

发生爆炸。

12.极性标志：在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。

、、、、SMT工艺介绍

、、工艺流程名称

1.表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印

制板组装件。

2.回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装

元器件与PCB焊盘的连接。

3.波峰焊（wavesoldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，

使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。

4.细间距（fin