光通信器件激光焊接实训系统.docx

光通信器件激光焊接实训系统

第一篇：光通信器件激光焊接实训系统RLE-CA07-A(B)光通信器件激光焊接实训系统实验内容：1.光器件生产产线认知与生产制度学习；2.LD的P、I、V曲线的测量；3.LD品质质量筛选、探测器参数测量；4.耦合光纤制备（光纤跳线制作）；5.耦合光纤质量检测；6.LD发射组件结构认知与结构组装；7.光纤耦合LD发射组件激光焊接制备；8.光纤耦合探测器组件耦合激光焊接；9.组件老化实验（B型配置）；10.组件高低温冲击与检测实验（B型配置）实验简介：本实训系统是应用激光焊接制备技术，制备光通讯设备中使用的光纤耦合激光光源与光纤耦合探测器部件。本实训系统是按照光通讯器件工厂的实际情况设计，包含：光纤制备与检测工艺段、光纤耦合工艺段、激光焊接工艺段、器件老化工艺段、器件检测工艺段。实训中生产的器件可供实际设备使用。随本实训系统硬件设备，RealLight®公司还提供一套完整的实训讲义、器件生产工艺、产线管理制度供学校使用，是工科院校培养工程师工程实践能力的理想平台。适合大中专学校开始工程实践课程使用。实验效果图：激光焊机工艺段激光焊接生产监测光纤研磨与制备光纤耦合工装设备器件老化工装器件高低温测试设备主要设备参数：1.光纤耦合工装光通讯有源夹具、配件一台，三维调整，调整精度0.5微米。行程13mm。内置组件电源接口。2.LD激光器检测工装（电源、功率计等）3.激光功率计:测量波长范围200nm～1100nm，测量功率范围200～2000mW，探头口径Φ10mm，测量精度0.1mw，采用220V/50Hz电源，SMA905FC光纤接口，使用便捷，稳定性高。4.光电探测器测量工装标准光纤耦合光源，光纤4μm，功率1.5mW，单模。探测器响应度检测工装，电压测量精度1mV，准确度0.2%5.光纤制备工装：光纤研磨机，光纤插针制备工装光纤研磨机：插入损耗（IL）：≤0.2dB（单模）≤0.15dB（多模）回波损耗（RL）：≥50dB（PC）≥60dB（APC）曲率半径（R）：10－25mm(Φ2.5mm)，５－15mm(Φ1.25mm)突点偏移（offset）：≤50μm凹陷／凸出（offset）：≤50nm重复损耗（repeatability）：≤0.1dB互换损耗（interchangeability）：≤0.2dB6.光纤检测工装光纤端面检测工装：仪器放大倍数：400×，适用所有的陶瓷插芯的检验,Φ2.5mm、Φ1.25mm、MPO、MT、MTRJ插芯型和成品型，内置照明，功能：检查光纤芯端面，含显示器7.光纤手工研磨工装光纤研磨纸，收工研磨卡具8.三维焊接机：激光工作物质：Nd:YAG晶体；激光波长：1.06μm；氙灯单灯泵浦；激光单脉冲能量：≥50J；能量不稳定度：≤±2％；激光脉冲宽度：0.1-20ms分级可调；脉冲频率1-100HZ分级可调；连续工作时间：≥24h9.激光电源:本电源主要技术指标为：输入电源：380v±5％电源额定功率：6Kw；脉冲工作电流：100－300A；电源不稳定度：≤±2.5％；电源连续工作时间:≥20h10.分光系统:光束之间能量偏差≤2%；光纤芯径：0.4mm；光纤长度：5m；光纤类型：SI或GI；聚焦系统:采用多组复合聚焦筒聚焦激光。11.聚焦焦距：f=120mm；单光路输出能量：≥8J12.光纤展示箱：内含光纤垫、下垫、挡纤板，铝合金箱外尺寸：360mm×245mm×108mm，内尺寸：348mm×230mm×58mm/348mm×230mm×30mm，FC/PC-FC/PC1m光纤，ST-ST1m光纤，LC-LC1m光纤，SC-SC1m光纤，MTRJ-MTRJ1m光纤，FC/APC-FC/APC1m光纤，FC耦合器，ST耦合器，SC耦合器，MTRJ耦合器，ST-SC耦合器，ST-FC耦合器，FC衰减器。13.激光器物料一批；LD激光器若干；探测器物料一批；探测器若干，光纤零件一批。B型配置：14.高低温冲击试验箱：350×350×400mm；温度范围：-20℃～+100℃，温度波动：≤±1℃（空载）；温度均匀度：≤±2℃（空载）；升温速度：3～5℃/min（空载）；噪音（dB）：≤65；供电电源：220V±10%；15.高温试验箱：300×300×350；温度范围：+10～200℃；电源电压：220V•50Hz；第二篇：焊接实训心得为期四周的实训结束了，我通过此次实习，自己一下子学到了不少知识，懂得了许多做人做事的道理，也懂得了时间的可贵，人生在于努力与进取，人生的道路有如逆水行舟不进则退。我在收获经验的同时，还收获了许多阅历，收获了一些成熟，在这次实训当中，我不仅培养了独立思考的能力，在其他的能力上也都有所提高。在这同时，我也学会了很多实用的方法，在以后的工作当