电子工艺设计实验报告及心得体会[5篇材料].docx

电子工艺设计实验报告及心得体会[5篇材料]

第一篇：电子工艺设计实验报告及心得体会北京理工大学电子工艺设计实验报告电子工艺设计实验报告及心得体会姓名：高桥北京理工大学电子工艺设计实验报告一、实验目的1．掌握电烙铁的使用方法2．掌握手工焊接技术3.完成八路抢答器二．实验器材：电烙铁，松香，万能板，导线，镊子，手工钳，锡条三．实验原理焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。1．电烙铁的使用新烙铁在首次使用时，要进行镀锡处理。方法是，接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡。烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平的现象，而且氧化层严重，这种情况下电烙铁的导热性很差，不利于焊接，需要对烙铁头进行修整。方法为：一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。电烙铁的握法分反握法、正握法和握笔法三种。握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接。反握法适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁的操作。一般我们在焊接电子产品时，采用握笔法。2．手工焊接的技术用电烙铁进行手工焊接之前，要先做好准备工作。第一，检查待焊接的元器件是否氧化。如果引脚或焊盘表面氧化了，要将氧化层清除。用砂纸、螺丝刀或镊子将氧化层打磨掉就可以了。第二，给焊接的表面上松香。第三步，将DIP元件封装的引脚弯制成形。弯制时，引脚离根部有1至2毫米的距离。焊接时，可以参照焊接的五步法或者三步法来进行焊接。步骤一为准备阶段。将烙铁头保持干净，表面渡有一层锡，并保证元器件和焊盘表面没有氧化。如果有氧化就要去除氧化层。步骤二为预热阶段。将烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀。步骤三为送焊丝阶段。将焊丝从烙铁对面接触焊件。步骤四为移焊丝阶段。焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开。步骤五为移烙铁阶段。焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。典型焊点外观有四个方面的要求。第一，焊点形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。第二，焊料的连接面呈半弓形凹面。第三，表面光泽平滑。最后，无裂纹、针孔、夹渣。电信焊点的外观如下图1所示。北京理工大学电子工艺设计实验报告图1典型焊点外观四．实验内容两个实验过程：焊接电路板实验要求：40个电阻（30个卧式、10个立式），20个硬导线，10个软导线（多股导线）处理情况：由焊接的顺序（由低到高），选择顺序如下：（1）20个硬导线硬导线质地比较硬，用手工钳在距离开始端大约0.5cm处，用钳头切断导线外部的橡胶皮，右手使用手工钳，左手持硬导线，右手夹住一小段切断后，逆时针旋转硬导线，完成切断。用镊子去掉切断的橡胶皮，然后在距离开始端四个孔的距离(大约2.0cm)，同样完成橡胶皮切断过程，再2.5cm处用手工钳掐断导线，取导线过程完成。保留中间一段橡胶，用镊子将裸露出来的金属导线部分向同一个方向拧90度，垂直于导线所在直线。将所制成的导线嵌进电路板上，用电烙铁和锡条焊接底端，然后用手工钳去掉裸露出来的金属导线，焊接完成。（2）10个软导线用取硬导线相同的办法取下一段适合长短的软导线。用镊子垂直于导线方向掐住顶端，旋转导线，等到导线除镊子覆盖部位都成螺旋状时，旋转镊子使其与导线处于同一垂直线方向，用镊子旋转使其整体实现螺旋状，完成这一过程后完成上述拧的过程。将所制成的导线嵌进电路板中，如果导线无法进入，可以选择在导线顶端镀上一层锡层以方便完成嵌入。完成嵌入后，一如上述过程完成焊接。卧式电阻用镊子选取电阻中间四个孔（大约1.2cm）的距离（包含电阻）的两端拧90度，使拧起部分相互平行，用制作完成的电阻嵌入电路板中，用上述电路板后面焊接过程完成焊接。立式电阻用镊子将其中一个电阻端，从电阻端底部拧180度，使这一端与所剩另一端相互平行，完成电焊准备工作完成，用上述电路板后板焊接过程完成焊接。焊接八路抢答器北京理工大学电子工艺设计实验报告八路抢答器工作原理：当接通电源后，主持人将开关“开始”后抢答器处于等待状态，编号显示器灭灯，当其中一个选手先按下抢答按键时，抢答完成并且其他的选手抢答无效，通过优先判断、编码锁存、编号显示、扬声器提示，当一轮抢答之后如果再次抢答须由主持人再次按操作“清除或开始”。抢答器主要基于电阻,电容,二极管,三极管,微动开关.IC,数码管,扬声器,电池盒,