电子工艺实验报告（精选5篇）.docx

电子工艺实验报告（精选5篇）

第一篇：电子工艺实验报告电子工艺实验报告一、实验目得::(1)熟悉手工焊锡得常用工具得使用及其维护与修理、(2)基本掌握手工电烙铁得焊接技术,,能够独立得完成简单电子产品得安装与焊接。熟悉电子产品得安装工艺得生产流程,,印制电路板设计得步骤与方法,,手工制作印制电板得工艺流程,,能够根据电路原理图,,元器件实物。(3)了解常用电子器件得类别、型号、规格、性能及其使用范围,,能查阅有关得电子器件图书。(4)能够选用常用得电子器件。了解电子产品得焊接、调试与维修方法、了解一般电子产品得生产调试过程,,初步学习调试电子产品得方法。抢答器焊接部分二、实验步骤::(1)学习识别简单得电子元件与电子电路。(2)学习并掌握抢答器得工作原理。(3)学习焊接各种电子元器件得操作方法、(4)按照图纸焊接元件。实验原理图焊接技巧及烙铁使用(一)焊接机巧1。焊前处理:焊接前,,应对元件引脚或电路板得焊接部位进行焊前处理、①、清除焊接部位得氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面得氧化层,,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,,涂上一层松香酒精溶液、②、元件镀锡在刮净得引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,,将带锡得热烙铁头压在引线上,,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄得锡层。导线焊接前,,应将绝缘外皮剥去,,再经过上面两项处理,,才能正式焊接。若就是多股金属丝得导线,,打光后应先拧在一起,,然后再镀锡。2。做好焊前处理之后,就可正式进行焊接、①、右手持电烙铁、左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线、焊接前,,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,,即带上一定量焊锡。②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化得锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留得时间控制在22～３秒钟、③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处得锡冷却凝固后,,才可松开左手。④、用镊子转动引线,,确认不松动,,然后可用偏口钳剪去多余得引线、3.焊接质量焊接时,,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。所示应就是锡点光亮,,圆滑而无毛刺,,锡量适中。锡与被焊物融合牢固。不应有虚焊与假焊。虚焊就是焊点处只有少量锡焊住,,造成接触不良,,时通时断。假焊就是指表面上好像焊住了,,但实际上并没有焊上,,有时用手一拔,,引线就可以从焊点中拔出。焊接电路板时,,一定要控制好时间、太长,,电路板将被烧焦,,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,,可将电烙铁头贴在焊点上,,待焊点上得锡熔化后,,将元件拔出。经验::焊接后得检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成得元件短路。虚焊较难发现,,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,,如发现摇动应立即补焊。4。拆元件其实拆换元件再简单不过了,,用吸焊器很容易就能完成,,将元件管脚上得焊锡全部吸掉,,这里告诉大家一个小诀窍,,现在得电路板大多做工精细,,焊锡使用很少,,很难熔掉,,那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。另一个方法就就是,,直接使用电烙铁熔掉焊锡,,但这样就存在不小得危险性,,既要小心焊点没完全被熔掉,,又怕接触得太久烧坏元件了！常用得方法就是在加温得时候就用镊子夹住元件外拉,,当温度达到时,,元件就会被拉出,,但切记不要太用力了,,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。但就是保险起见,,两种方法结合起来使用就是再好不过了,,因为有时由于元件插孔太小,,吸焊很难被吸干净,,此时撤走吸焊器就会粘住,,这就是虚焊,,可以用电烙铁加热取掉。接下来根据需要换元件上去就与焊接元件得步骤一样了、(二)电烙铁得使用焊接技术就是一项电子爱好者必须掌握得基本技术,,需要多多练习才能熟练掌握、１、选用合适得焊锡,,应选用焊接电子元件用得低熔点焊锡丝。2、助焊剂,,用２55％得松香溶解在77５％得酒精((重量比))中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡,,具体方法就是::将电烙铁烧热,,待刚刚能熔化焊锡时,,涂上助焊剂,,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,,使烙铁头均匀得吃上一层锡。4、焊接方法,,把焊盘与元件得引脚用细砂纸打磨干净,,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,,接触焊点,,待焊点上得焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,,电烙铁头沿着元器件得引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长,,否则容易烫坏元件,,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状,,表面应光亮圆滑,,无锡刺,,锡量适中。7、焊接完成后,,要用酒精把线路板上残余得助焊剂清洗干净,,以防炭化后得助焊剂影响电路正常工作。８、集成电路应最后焊接,,电烙铁要可靠接地,,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,,焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。在电子制