电镀工艺流程图及工艺说明[精选五篇].docx

电镀工艺流程图及工艺说明[精选五篇]

第一篇：电镀工艺流程图及工艺说明电镀工艺流程图及工艺说明孔化工艺流程：上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。中和将氧化时的碱性物质中和。条件去除材料表面的油污。微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。活化化学沉铜前的钯沉积。促化化学沉铜前的还原处理9化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1除油去除材料表面的油污。浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。图电工艺流程图图电流程图：上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1除油去除材料表面的油污。微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻第二篇：面包工艺流程图面包成份：面包粉100%、酵母1%白糖把面团分割成每块4000克，经16%、5%、盐0.8%和面机搅拌12分钟左右压面机压24-28遍即可奶油压面配制搅拌成型导热油烤箱时间：150-200分钟，温度：上火210℃，下火相对温度：28-32℃200℃，烘烤时间：12分相对湿度85%。钟左右。醒发烘烤检验封口包装入库★★注：标有“★”的为关键质量控制点。盐城市翠珊屋食品有限公司面包生产工艺流程图建湖县上冈饮料食品厂面包生产工艺流程图第三篇：污水处理工艺流程图污水处理工艺流程图污水进入厂区先通过截流井（让厂能处理的污水进入厂区进行处理）进入粗格栅（打捞较大的渣滓）到污水泵（提升污水的高度）到细格栅（打捞较小的渣滓）到沉沙池（以重力分离为基础，将污水的比重较大的无机颗粒沉淀并排除）到生化池（采用活性污泥法去除污水里的BOD5、SS和以各种形式的氮或磷）进入终沉池（排除剩余污泥和回流污泥）进入D型滤池（进一步减少SS，使出水达到国家一级标准）进入紫外线消毒（杀灭水中的大肠杆菌）然后出水生化池、终沉池出的污泥一部分作为生化池的回流污泥，剩下的送入污泥脱水间脱水外运主要有物理处理法，生化处理法和化学处理法，生化处理法经常被使用，主流处理方法主要看被处理水质和受纳水体情况，一般城市生活污水的主流处理方法为生化处理法，如活性污泥法，mbr等方法。污水处理sewagetreatment.wastewatertreatment为使污水经过一定方法处理后.达到设定的某些标准.排入水体.排入某一水体或再次使用等的采取的某些措施或者方法等.现代污水处理技术.按处理程度划分.可分为一级.二级和三级处理.一级处理.主要去除污水中呈悬浮状态的固体污染物质.物理处理法大部分只能完成一级处理的要求.经过一级处理的污水.BOD一般可去除30%左右.达不到排放标准.一级处理属于二级处理的预处理.二级处理.主要去除污水中呈胶体和溶解状态的有机污染物质(BOD.COD物质).去除率可达90%以上.使有机污染物达到排放标准.三级处理.进一步处理难降解的有机物.氮和磷等能够导致水体富营养化的可溶性无机物等.主要方法有生物脱氮除磷法.混凝沉淀法.砂率法.活性炭吸附法.离子交换法和电渗分析法等.整个过程为通过粗格删的原污水经过污水提升泵提升后.经过格删或者筛率器.之后进入沉砂池.经过砂水分离的污水进入初次沉淀池.以上为一级处理(即物理处理).初沉池的出水进入生物处理设备.有活性污泥法和生物膜法.(其中活性污泥法的反应器有曝气池.氧化沟等.生物膜法包括生物滤池.生物转盘.生物接触氧化法和生物流化床).生物处理设备的出水进入二次沉淀池.二沉池的出水经过消毒排放或者进入三级处理.一级处理结束到此为二级处理.三级处理包括生物脱氮除磷法.混凝沉淀法.砂滤法.活性炭吸附法.离子交换法和电渗析法.二沉池的污泥一部分回流至初次沉淀池或者生物处理设备.一部分进入污泥浓缩池.之后进入污泥消化池.经过脱水和干燥设备后.污泥被最后利