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计算机组装与维护课程教案6

第一篇：计算机组装与维护课程教案6计算机组装与维护【周序】：第7周【课题】：CPU的封装技术、接口、主流产品【教学目标】：知识目标：了解CPU的封装技术、接口标准、主流产品。思想目标：对CPU相关基本常识有较全面的了解。能力目标：结合主板平台，从理论到实际，辨别不同的主流CPU的技术参数及性能指标。【教学重点】：主流CPU的介绍【教学难点】：Intel和AMD平台的CPU，从同价位来讲，性能没多大差异，但从接口、封装等方面有着较大的差异，且部分参数表示方法不同，容易混淆。【课时】：2课时【教学环境】：多媒体教室，铜矿PentiumIII处理器【教学方法】：讲授法【教学内容】：简单回顾上节课所学CPU相关知识概要，导入新内容。3.5CPU的封装技术封装就是给CPU内核穿上一层保护外衣，使之与空气隔离以避免氧化和尘埃的侵害。随着CPU的集成度和发热量日益提高，封装技术也随之不断发生变化。1．8086时代的DIP封装2．80286—80486时代的QFP/PFP封装3．主流的格栅阵列封装①SPGA（StaggeredPin-GridArray，交错格栅阵列）②PPGA（PlasticPin-GridArray，塑料格栅阵列）③FC-PGA（FlipChipPin-GridArray，倒装芯片格栅阵列）④FC-PGA2⑤OPGA⑥uPGA⑦mPGA4．SECC卡匣式封装5．不可拆卸的BGA封装6．BBUL封装技术7．LGA封装技术3.6CPU的接口CPU接口是CPU内核与基板的安装以及外部包装形式。3.6.1公用的早期接口时代在1995年到1997年，Intel和AMD采用了公用的接口，主要有以下两类。①Socket7②Socket83.6.2Intel处理器的接口从1997年以后，Intel公司使用了以下的接口。①Slot1②Slot2③④⑤⑥Socket370Socket423Socket478SocketT3.6.3AMD处理器的接口从1997年以后，AMD公司使用了以下的接口。①Super7②SlotA③SocketA（Socket462）④Socket754⑤Socket940⑥Socket9393.7主流CPU产品介绍3.7.1Intel系列Intel公司是x86系列CPU最大的生产厂家。Intel公司的x86CPU与Microsoft公司的MS-DOS、MS-Windows一起架起了PC的主要软、硬件框架。1．IntelPentium系列处理器（1）采用“Willamette”核心Pentium4处理器（2）采用“Northwood”核心Pentium4处理器（3）采用“Prescott”核心Pentium4处理器2.Celeron芯片处理器（1）“Willamette”核心Celeron（2）“Northwood”核心Celeron（3）“Prescott”核心CeleronD3．其他Intel处理器3.7.2AMD系列AMD（先进微器件）公司是世界第二大微处理器公司。它生产的CPU系列有286、386、486和K5、K6、K7、K8等。K5的级别相当于Intel公司的Pentium，K6相当于PentiumII，K7相当于PentiumIII。1.采用“Thoroughbred（B）”核心的AthlonXP2.采用“Barton”核心的AthlonXP处理器3.Athlon64和Athlon64FX4.AMDSempron（闪龙）处理器5.AMDOpteron（皓龙）处理器【课堂小结】：本课学习了CPU的封装技术、接口标准及主流产品的介绍，扩充了对当前的CPU技术的学习，从本章对CPU的分类学习中，我们对计算机系统的核心部件CPU已经不再感到陌生。【作业布置】：CPU有哪些主要技术术语？其含义分别是什么？第二篇：计算机组装与维护课程教案8计算机组装与维护【周序】：第8周【课题】：内存储器【教学目标】：知识目标：内存储器的分类、常见DDR内存储器的技术指标及物理结构。思想目标：从本章内存储器的学习联系到第一章所介绍到的计算机存储系统层次结构图，加深对内存在计算机中作用的理解。能力目标：能辨别各种常见内存及分清它们的技术参数、兼容性。【教学重点】：内存储器的分类及内存的物理结构【教学难点】：内存经历过几次更新换代，其标准互不兼容，以及与主板的兼容性问题。【课时】：2课时【教学环境】：多媒体教室，一根SDRAM内存【教学方法】：讲授法【教学内容】：计算机的工作过程就是在程序的控制下对数据信息进行加工处理的过程。因此，计算机中必须有存放程序和数据的元器件，这个元器件就是人们所说的存储器，它是计算机的重要组成部分。存储器分为内存储器（简称内存）和外存储器（简称外存）。内存储器由半导体芯