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首件检测流程_SMT首件打样流程_SMT打样

第一篇：首件检测流程_SMT首件打样流程_SMT打样深圳效率软件科技有限公司SMT首件检测流程传统流程：一、操作员送首件和首件报到IPQC台。1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序；2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。）3-1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、02013-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。3-9、如有样板时请和样板校对一次。10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适；3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。3-15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。四、记录.4-1、记录炉温、链带速度等。2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK.4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。4-2、签名，送班长确认。五、生产1、通知生产部正常生产。2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-3、生产线每一个工位巡检一次。FAI-E680智能首件检测仪SMT首件检测系统深圳效率软件科技有限公司使用FAI-E680首件检测仪流程：一、操作员将待检首件送至IPQC工作台二、IPQC收到首件后，按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。2-1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统2-2.自动对比BOM及坐标文件错误2-3.自动识别各元件类型及标准值，上下限值。三、首件测试3-1.新建待测首件测试报表3-2.将待测首件放入检测仪内，扫描首件图片并自动识别空焊元件3-3.开始测试阻容元件并自动判定PASS,FAIL(有声光报警)3-4.对IC、三极管、二极管等不可测量元件，可调出元件库进行型号规格方向对比四、保存及上传报表4-1.测试完成后，系统会自动生成首件测试报表，可以选择保存报表（支持excel和PDF格式）或上传报表至MES、ERP系统。FAI-E680智能首件检测仪SMT首件检测系统深圳效率软件科技有限公司FAI-E680智能首件检测仪SMT首件检测系统深圳效率软件科技有限公司FAI-E680智能首件检测仪SMT首件检测系统深圳效率软件科技有限公司FAI-E680智能首件检测仪优势：操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。节约人力，传统SMT做首件需要的两个人，现在一个人完全可以担当。节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏FAI-E680智能首件检测仪SMT首件检测系统第二篇：SMT首件检验首件检查首件确认[模版]如何提高SMT首件的品质和效率品质，企业的生命线；效率，企业的生存点。人力资源一直是中国引以为豪的地方，在中国改革开放的年代里，代工业为GDP作出了不可磨灭的贡献。然而在科技高速发展的今天，在代工厂一个一个搬迁、倒闭的浪潮中，传统的作业方式值得我们深思。SMT行业，贴片机的速度越来越快，NXT3已经问世，十几个模组的线体已成常规配置。可是高大上的设备配置背后，却是配套设备的匮乏，就好比一艘航空母舰，却只配备蒸汽发动机，那么就算航母的设计航速能达到30节又有什么用呢？以现在最热门的手机板为例，一块手机板的贴片点数一般在200~300点左右，NXT3一个小时就能打几十块板，可