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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105742324A(43)申请公布日2016.07.06(21)申请号201511019724.1(22)申请日2015.12.29(30)优先权数据10-2014-01918832014.12.29KR10-2015-00454102015.03.31KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人金珉朱白正善张真稀金南龙(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人徐金国(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)H01L21/77(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图16页(54)发明名称有机发光显示装置及其制造方法(57)摘要公开了有机发光显示装置及其制造方法,所述有机发光显示装置及其制造方法能够在不添加单独的掩模处理的情况下或者在减少掩模处理的数目的同时减小第二电极的电阻和防止焊盘电极的腐蚀和金属迁移。在有机发光显示装置中,辅助线通过在与第一电极相同的层中设置的辅助电极连接到第二电极,且焊盘覆盖电极配置为覆盖焊盘连接电极的上表面和侧表面,从而防止连接到焊盘的焊盘连接电极向外暴露。CN105742324ACN105742324A权利要求书1/2页1.一种有机发光显示装置,包括:基板,所述基板包括像素区域和焊盘区域;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管设置在所述基板的所述像素区域中;第一电极,所述第一电极电连接到所述薄膜晶体管;有机发光层,所述有机发光层设置在所述第一电极上;第二电极,所述第二电极设置在所述有机发光层上;辅助电极,所述辅助电极连接到所述第二电极,所述辅助电极与第一电极设置在相同的层中;辅助线,所述辅助线连接到所述辅助电极且设置在所述辅助电极下方;焊盘,所述焊盘设置在所述基板的所述焊盘区域中;焊盘连接电极,所述焊盘连接电极设置在所述焊盘上;和焊盘覆盖电极,所述焊盘覆盖电极设置在所述焊盘连接电极上,其中所述焊盘覆盖电极设置为覆盖所述焊盘连接电极的上表面和侧表面,以使得所述焊盘连接电极不向外暴露。2.根据权利要求1所述的装置,其中所述焊盘覆盖电极具有比所述焊盘连接电极的氧化程度小的氧化程度。3.根据权利要求1所述的装置,其中所述焊盘连接电极由与所述辅助线相同的材料形成。4.根据权利要求1所述的装置,其中在所述辅助线上设置辅助覆盖线,从而覆盖所述辅助线的上表面和侧表面,和其中所述辅助覆盖线由与所述焊盘覆盖电极相同的材料形成。5.根据权利要求1所述的装置,其中所述薄膜晶体管和所述第一电极经由连接线彼此连接,且所述连接线与所述辅助线设置在相同的层中。6.根据权利要求5所述装置,其中第一保护层设置在所述第一电极和所述连接线之间,其中第二保护层设置在所述辅助电极和所述辅助线之间,和其中所述第一保护层和所述第二保护层彼此分隔。7.根据权利要求1所述的装置,其中在彼此面对的所述第一保护层和所述第二保护层之间设置堤部。8.根据权利要求5所述的装置,其中在所述连接线上设置连接覆盖线,从而覆盖所述连接线的上表面和侧表面,和其中所述连接覆盖线的侧表面被暴露。9.根据权利要求1所述的装置,进一步包括沿着所述第一电极的边缘设置的堤部。10.一种制造有机发光显示装置的方法,所述方法包括:在基板的像素区域中形成薄膜晶体管,和在所述基板的焊盘区域中形成焊盘;在所述薄膜晶体管上形成平坦化层;在所述平坦化层上形成连接到所述薄膜晶体管的连接线和与所述连接线分隔的辅助线,和形成连接到所述焊盘的焊盘连接电极;形成连接覆盖电极从而覆盖所述连接线,形成辅助覆盖电极从而覆盖所述辅助线,和形成焊盘覆盖电极从而覆盖所述焊盘连接电极;2CN105742324A权利要求书2/2页在所述像素区域中形成保护层,和在所述焊盘区域中形成焊盘保护图案;在所述保护层上形成连接到所述连接线的第一电极和连接到所述辅助线的辅助电极;形成配置为将所述第一电极和所述辅助电极彼此分开的堤部;在所述第一电极上形成有机发光层;和在所述有机发光层上形成连接到所述辅助电极的第二电极。11.根据权利要求10所述的方法,其中所述焊盘保护图案在形成所述堤部之后被去除,或者在形成所述第一电极时使用的用于剥离光致抗蚀图案的处理期间被去除。12.根据权利要求10所述的方法,其中所述保护层和所述焊盘保护图案由相同材料同时形成。13.根据权利要求12所述的方法,其中形成所述第一电极和所述辅助电极包括:在形成有所述保护层和所述焊盘保护图案的所述基板上堆叠导电材料;在已经堆叠了所述导电材料的所述基板上形成多级感光薄膜图案;和使用所述感光薄膜图案蚀刻所述导电材料,以形成所述第一电极和所述辅助电极。14.根据权利要求13所述的方法,其中形成所述堤部包括:灰化所述感光薄膜图案和所述焊盘保护图案,以

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