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危害物质管理体系
欧盟RoHS、WEEE指令環境污染所造成的后果环保-相关法律法规介绍我們只有一個地球﹗■WEEE■RoHS■EuP■镉■包装■电池……等欧盟RoHS、WEEE指令简介项此電子電器設備分類小型家用器具WEEE指令核心内容:

1)2005年8月13日起,欧盟市场上流通的电子电气设备的生产商
必须在法律上承担起支付报废产品回收费用的责任,同时
欧盟各成员国有义务制定自己的电子电气产品回收计划,
建立相关配套回收设施,使电子电气产品的最终用户能够方
便并且免费地处理报废设备。

2)WEEE指令目标:2005年8月13日生产者建立或使用回收系统,
一年后达到50%-80%的回收率考核目标(由生产商包括其进
口商和经销商负责回收、处理进入欧盟市场废弃的电子电气
产品)。

欧盟ROHS指令简介1.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;
2.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过:
—盐磷酸盐10mg
—正常的三磷酸盐5mg
—长效的三磷酸盐8mg
3.特殊用途的直管日光灯中的汞含量;
4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量;
5.
6.钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%,铜合金中的铅含量达4%;
7.-高温融化的焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%);
—用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至2010年);
—用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备焊料中的铅;
—电子陶瓷产品中的铅(例如:高压电子装置);
8.根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀;
9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬;
10.铅用于配合针型连接器;
11.铅用于C-环形物导热模块的表面涂层;
12.铅或镉在光学玻璃和滤光玻璃中使用;
13.铅含量80%--85%的二元焊料合金,用于微处理器的封装体与插针之间的连接
14.用于倒装芯片封装的芯片与载体之间连接的焊料中的铅;
15.十溴二苯醚16.具有硅酸盐涂层管的线性白炽灯中的铅
17.L应用于专业复印的高强度放电灯当中作为发光介质的卤化铅
18.当放电灯被用作含有诸如BSP(BaSi2O5:Pb)
的磷的皮肤晒褐灯或用作重氮复印、平版印刷、捕虫器、以及光化学和固化过程的含有诸如SMS((Sr,Ba)2MgS的磷的专业灯时,其含有的荧光粉末中(铅的含量最多1%)的作为触媒剂的铅
19.在小型节能灯中,与PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg以特定的组成,并且作为主要的汞齐成分,在与PbSn-Hg组成中作为辅助汞齐成分的铅
20.用于LCD中的平板荧光灯的粘接前后基底的玻璃中的氧化铅
2006年10月份,欧盟发布三份指令文件(2006/690-692/EC),公布RoHS第五批豁免项目,主要豁免项目如下:
21.用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉。
22.于光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅。
23.小螺距零部件面料所含的铅
24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
25.等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅。
26.蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。
27.在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。
29.理事会第69/493/EEC号指令附件1(第一、二、三及四类)所指水晶玻璃含有的铅。
28.金属板防腐蚀涂层、防腐蚀牢固剂及第2002/96/EC号指令中第三类设备的电磁干扰屏障所含的六价铬。这项豁免有效期至2007年7月1日。两指令涉及的其他法规项目欧盟成员国依据两指令转换成的法律法规序號中国RoHS法规2006年02月28日-发布《电子信息产品污染控制管理办法》
2006年11月08日-发布了三个标准
《电子信息产品有毒有害物质的限量要求》
《电子信息产品有毒有害物质的检测方法》
《电子信息产品污染控制标识要求》
2007年03月01日-《电子信息产品污染控制管理办法》生效
电子信息产品需进行标识。
××年×月×日-重点管理目录出台,列入目录产品需满足
限量标准的要求。产品污染控制标识:采用图2进行标识的,应在产品说明书中提供有毒有害物质的名称及含量。法律法规符合性的因应全球
环境议题发烧2001年10月,荷兰当局指控欧洲SONY计算机娱乐,其PS1的游戏机手柄的一部分外部设备(4200个供货商中的1个),镉含量(0.3%)超过了最大允许百分比(0.1%)
在圣诞节销售季节,由于出货停滞,SONY遭受损失达:167亿日元部分大企业的标准:ROHS-产品测试步骤ROHS-产品测试样品拆分实例:ROHS-产品测试方法ROHS-产品测试设备ROHS-产品测试设备
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