PCB基本知识及工艺流程课件.ppt

PCB基本知識及工藝流程PCB名詞解釋板料知识板料知识開料開料開料开料控制內層線路制作塗布曝光顯影内层图形检查蝕刻退膜内层蚀刻控制点壓合制作工藝棕化疊合壓合压合控制点鑽孔制作鑽孔钻孔控制点P.T.H&一次銅一次銅一次铜控制点線路制作壓膜曝光顯影线路控制点電鍍制作工藝鍍二銅、純錫去膜蝕刻剝錫蚀刻控制点中测防焊制作工藝防焊印刷防焊顯影防焊控制点文字印刷工藝文字文字控制点噴錫制作工藝噴錫在印制板表面涂覆技朮方面的變化是由于熱風整平已不能完全適應高密度高精度的表面安裝技朮﹐特別垂直式熱風整平的焊料涂覆層﹐在連接盤上焊料呈弧形且厚薄不勻﹐使貼裝SMD時定位不准﹐為此需采用水平式熱風整平技朮或采用電鍍或化學鍍鎳金技朮和有機可焊性保護劑(OSP)﹐特別化學鍍鎳金﹐選擇性鍍金應用已越來越多﹐不少印制板廠的鍍金板產量已超過熱風平印制板﹐另外久已淘汰的化學鍍銀技朮又重新開始作為印制板的表面涂覆層。
当今全球“綠色、环保”要求涉及到各个行来，PCB的制造也不例外，因此无铅喷锡将会逐渐取代有铅喷锡。
化学沉锡、沉金、沉银、OSP等均满足ROHS要求。
化学镀表面处理表面处理成型工藝成型V-cut和斜邊示意圖成型控制点成測-成檢-包裝成測成檢包裝出貨介质参数及介质耐压测试电压(IPC标准)耐压测试的一些经验GS