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微切片異常圖象解析目錄第一部分：微切片的定義及類型第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第二部分：切片的制作程序第三部分：切片的用途&.背光 &.背光測試原理﹕ 光可透過基材﹐但光不能透過銅層. 注意事项: &.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8級）以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况.第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第三部分：切片的用途第四部分：導同孔常見異常及允收標准&.除胶渣不良&.孔內鍍瘤&.內層接觸不良&.照片不清晰&.基材空洞&.孔環浮離&.斷角&.樹脂內縮&.分層圖示一&.粉红圈&.除胶渣不良第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀第七部分：切孔的判讀第八部分：總結
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