PCB工艺流程分解课件-豆柴文库

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PCB板工艺流程介绍2/37一、PCB种类：
PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。
1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。

二、PCB使用的材料：
1、PCB板使用的主要材料是覆铜板；
2、曝光、显影使用的干膜及胶片；
3、层压时使用的铜箔；
4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片；
5、各种药水；
6、表层阻焊剂三、生产工艺流程图：三、生产工艺流程图：三、生产工艺流程图：7/37四、生产工艺介绍：9/372、前处理(Preparetreatment)：3、贴干膜（Lamination):4、内层曝光（Exposure):图示说明14/378、AOI检查：9、黑化/棕化处理(Blackoxide)：10、预叠板、叠板(LayUp)：11、层压(Lamination)：12、钻孔(Drilling)：20/3721/3722/3723/3724/3725/3722、钻孔（Drilling）：三洋电机DIC东莞事务所28/3729/3730/3731/3732/3733/37构造：三张覆铜板压合成形；使用接着剂为半固化片；构造：一张覆铜板、上下两表面各两张铜箔二次压合成形；使用接着剂为半固化片；铜箔谢谢！