PCB线路板基本知识课件.ppt

PCB基础知识简介目的目录第一部分一、什么是PCB狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。二、PCB的分类：什么是单面板、双面板、多层板？四层板PCB一、内层工艺流程图解二、流程简介来料：焗板：开料：焗板条件：
1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。
锔板温度:145+5OC
2.时间：8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，
炉内缓慢冷却.
3.高度：通常2英寸一叠板.
打字唛：（二）干菲林、图形转移工序2.干菲林的工艺流程：底片3.工艺流程详细介绍:磨板：贴膜：曝光：曝光操作环境的条件：
1.温湿度要求：20±1°C，60±5%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）
2.洁净度要求：达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）
3.抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。Rollercoating简介显影：蚀刻：

褪膜：（三）AOI工序（四）黑氧化/棕化工序黑氧化原理：
为什么会是黑色的？黑氧化流程简介：黑氧化流程缺陷：棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。（五）排压板工艺工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。排板条件：COVERPLATE压板流程：（六）X-RAY钻孔及修边修边、打字唛第二部分一、外层工艺流程图解（前工序）二、流程简介客户资料(三)干菲林流程：

上工序磨板辘干菲林

曝光显影下工序

（1）、磨板

作用

1）、清洁——清理油脂氧化物清除污染因素

2）、增加铜表面粗糙程度增加菲林的粘附能力
流程：

上工序酸洗水洗

磨板水洗烘干

(2)、辘干膜

功用:
利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.

工艺流程:

板面清洁预热辘膜冷却

(3).曝光

功用:
通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。
曝光流程:
对位曝光下工序

(4).显影

功用:
通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。

曝光流程:
撕保护膜显影水洗烘干

(5).其他图型转移

印刷抗电镀油墨
光刻图型转移

(四).图型电镀：流程：
上板酸性除油微蚀
预浸电镀铜预浸
电镀锡烘干下板
（1）除油*微蚀：
作用：
除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。
（2）预浸*镀铜：
作用：
增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。
（五）蚀板：流程：
入板褪膜蚀刻
褪锡下工序（1）褪膜：
曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。
与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。
在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。（2）蚀刻：
Cu2++4NH3+2Cl-Cu（NH3）4Cl2
Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl
2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2Cu（NH3）4Cl2+H2O
蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：
Cu2++Cu2Cu1+（3）褪锡：
锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下：
Sn+2HNO3Sn（NO3）2+NO2第三部分
一、外层工艺流程图解（后工序）二、流程简介丝网印刷（ScreenPrint)
在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适
量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基
面或铜面上。
涂布印刷（CurtainCoating)
即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方
式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满
一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做
另一面涂布的施工方式。喷涂印刷（SprayCoating)
利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式
喷射在板面的绿油印制方式。
绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自
动丝印发展为连线型（