PCB防焊工艺教材课件-豆柴文库

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文本预览

一.防焊课家史概况
二.主物料简介
三.流程细述
3.1工艺介绍3.2作业流程
3.3相关解析3.4注意事项
四.试题二.主物料油墨简介C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.

D.每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯.三.流程细述三.流程细述三.流程细述:三.流程细述三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性○纲版的准确度及张力○印刷器材=正确设定(定位功能)三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:3.6显影:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:三.流程细述:四.防焊制程四.防焊制程四.防焊制程TKS!!