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什么叫NANDflash什么是晶圆什么是FLASH制程什么是flash的型号及IDFLASH的标识方法IntelSamsung东芝SANDISKHynix三星SLCMLC与TLC容量的计算正片/白片/黑片FLASH的使用黑片 凡是不符合正规品规格的Flash都会降低即被称为DowngradeFlash,这一部分产品不论Samsung、Hynix还是Micron,哪个品牌都会存在。DowngradeFlash是生产中出现的不良,有些是容量不足,有些是读写测试不通过,有些是温度环境测试有问题,还有电流不正常,老化实验不通过等等。DowngradeFlash产生的原因主要有:1、晶圆Wafer是圆片,而切割的Die是方形的,这样必然有些边角余料被剩下,这是产DowngradeFlash的一个主要部分。2、在切割的过程中,工艺控制不良,会在Wafer上产生一些裂缝,这对后续的温度性能影响很大。3、在Flash制程更换时,nm级别越来越低,难免有部分光照不良的die,这些也将成为DowngradeFlash。 容量不足的DowngradeFlash,一般是降低容量级别,如387MB量产成为256MB的;720MB的量产成为512MB产品。这样的产品一般能够保证用户的使用,质量也过得去。这也是我厂常用的部分。 一些厂家做法无良,不足容量的,通过量产软件去补缺少的空间。如387MB量产成为512MB的;720MB的量产成为1GB产品。这些产品使用过程中经常出现问题。 一些环境测试、老化测试不能通过的DowngradeFlash,一般做成产品,容量没有损失,但是产品长时间使用容易有数据丢失等情况。BGALGA各种卡等类型FLASHBGALGA各种卡等类型FLASH

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