用于气溶胶喷射打印的焊接掩模组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105785708A(43)申请公布日2016.07.20(21)申请号201610003930.1(22)申请日2016.01.04(30)优先权数据14/5958142015.01.13US(71)申请人施乐公司地址美国康涅狄格州(72)发明人Y·吴K·哈弗雅德(74)专利代理机构北京北翔知识产权代理有限公司11285代理人杨月钟守期(51)Int.Cl.G03F1/00(2012.01)权利要求书1页说明书8页附图3页(54)发明名称用于气溶胶喷射打印的焊接掩模组合物(57)摘要本发明提供了一种用于气溶胶喷射打印的焊接掩模油墨，其包含金属氧化物和基于丙二醇的溶剂；所述焊接掩模油墨在25℃下于101/s的剪切速率下具有约50cps至约1,000cps的粘度，并且剪切稀化指数为约1.0至约2.0。CN105785708ACN105785708A权利要求书1/1页1.一种用于气溶胶喷射打印的焊接掩模油墨，所述焊接掩模油墨包含金属氧化物和基于丙二醇的溶剂，其中所述焊接掩模油墨在25℃下于10l/s的剪切速率下具有约50cps至约1,000cps的粘度，并且剪切稀化指数为约1.0至约2.0。2.根据权利要求1所述的焊接掩模油墨，所述焊接掩模油墨还包含树脂或UV可固化单体。3.根据权利要求2所述的焊接掩模油墨，其中所述树脂或UV可固化单体选自双酚A环氧树脂、酚醛环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、基于环脂族或杂环的环氧树脂以及它们的组合，所述树脂能够与酚、胺或酸酐交联。4.根据权利要求1所述的焊接掩模油墨，其中所述金属氧化物为无机颜料。5.根据权利要求1所述的焊接掩模油墨，其中所述金属氧化物为钛的氧化物、三氧化锑、氧化铬、二氧化锰或氧化铅。6.根据权利要求1所述的焊接掩模油墨，其中所述溶剂为基于丙二醇的醚和/或酯溶剂。7.根据权利要求6所述的焊接掩模油墨，其中所述溶剂为丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯或它们的组合。8.一种焊接掩模油墨，所述焊接掩模油墨包含：i)树脂或UV可固化单体；ii)无机颜料；和iii)所述油墨的总重量的约20至约50％的基于丙二醇的醚或酯溶剂；其中所述焊接掩模油墨制剂在25℃下于10l/s的剪切速率下具有约50cps至约800cps的粘度，并且剪切稀化指数为约1.0至约1.5。9.根据权利要求8所述的焊接掩模油墨，其中所述无机颜料选自金属氧化物、金属硫酸盐、金属硫化物、金属硼酸盐、石青、钴黄、钴蓝、铬黄、钴天蓝、铬酸钙、灰蓝色钴绿、埃及蓝、汉紫、汉蓝、锌钡白、锰紫、普鲁士蓝、群青、威尼斯铅白、铜绿、朱砂和铬绿。10.一种方法，所述方法包括：在基材上成图案地气溶胶喷射打印焊接掩模油墨，所述焊接掩模油墨包含：i)树脂或UV可固化单体；ii)无机颜料；和iii)约20重量％至约50重量％的基于丙二醇的醚或酯溶剂；其中所述焊接掩模油墨在25℃下于10l/s的剪切速率下具有约50cps至约800cps的粘度，并且剪切稀化指数为约1至约1.5；和固化所喷射的焊料。2CN105785708A说明书1/8页用于气溶胶喷射打印的焊接掩模组合物技术领域[0001]本文公开的实施例涉及焊接掩模如印刷电路板的制造中所采用的那些。特别地，本文公开的实施例涉及对气溶胶喷射打印机应用具有合适粘度的焊接掩模油墨。背景技术[0002]印刷电路板(PCB)或印刷线路板(PWB)(后文统称PCB)是计算机、通讯装置、消费电子产品、自动化制造和检测设备中电子部件彼此及与其它元件连接和交互的平台。PCB可自向其上层合或镀薄的铜层的基础基材(通常为绝缘材料)产生。然后使用化学刻蚀来移除铜的区域以产生导电路径或径迹。所述径迹允许附接到PCB的部件的电互连。[0003]然后向铜导电路径上方施加称为焊接掩模的绝缘材料。在仅留下需要接触熔融焊料的导电垫不被覆盖的同时，焊接掩模将保护PCB上的导电路径使之免于在焊接步骤过程中被涂覆以焊料。简单PCB上的焊接掩模层可使用丝网印刷或旋转流延技术产生。然而，更稠密的PCB通常采用光刻技术来在铜层上形成图案化的焊接掩模。[0004]用来制备焊接掩模的光刻技术可能涉及材料和能源密集的多步骤序列。例如，所述工艺常常涉及膜涂覆、光刻、湿法刻蚀和固化，如图1的流程图中所示。在这样的工艺中，焊接掩模常为环氧基材料，其被旋涂或以类似方式施加，然后进行消减刻蚀。所述工艺往往使最终的固化的焊接掩模的耐化学和物理性变差。由于光刻的第一步是非选择性的，故PCB中的通孔常常被部分或完全地填充以焊接掩模。移除焊接掩模以得到高纵横比通孔是非常困难且有时不可能完成的任务。最终，此类方法可能昂贵且浪费。[0005]虽然用于沉积焊接掩模的数码方法是可取的，但例如在喷墨打印上