维修焊接培训资料.ppt

目前，我公司锡焊时，主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物)烙铁使用注意事项焊接前应经测温员校正温度:恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。因为烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命，故规定经测温员校准后的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁；
补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁头。(具体选择依据见本章第三节。)海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3左右；海绵应定时洗干净；使用时烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度，用力自然，边旋转边向后拉动。
吸锡器：吸走过多的焊锡，如：锡桥、包焊等。使用过程中要经常清除其内部残余锡渣，若锡枪头磨损严重，应及时更换吸嘴，否则吸锡效果很差。
镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。
剪钳：剪去太长的元件管脚。剪钳使用注意事项烙铁头简介烙铁头选用依据第3节：焊接的材料
第4节手插件焊接步骤第4节：手插件焊接步骤第一步：握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。经校准，温度旋钮固定对准红标签处，不可随意调动第二步：加热
烙铁头给焊盘和管脚同时加热。
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，烙铁头与焊盘成40±5度角。第三步：加锡溶化(即送锡丝)焊接之二：焊盘未上锡的焊接方法：在管脚与焊盘之间加少量锡形成热桥后，在烙铁头对面加锡。如下图：在管脚与焊盘之间加少量锡，
形成热桥第四步：移开锡丝和烙铁头。(即移开)技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊好，即先移走锡丝，再移开烙铁，角度约为70度角以上，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，应控制在3秒钟内完成。否则会烫坏元件或PCB板起铜铂；第1节：良好焊点的标准※手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下：
锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。
锡点轮廓凹陷呈半月形。
锡连续过渡到焊盘边缘。
注：由于导线或印刷板
镀层物质和一些特殊焊接处
理会导致锡点的阴暗,灰色
或粉粒状外表等，这些都是
因焊接材料和过程引起的现
象，只要有焊锡合金成份且
表面良好，一般都可以接收。
元件面管脚和孔壁的圆周≥180度.
焊点面管脚和孔壁的圆周≥270度.
锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)≥75%.(双面板)
元件面吃锡面积为0.
焊点面焊盘上锡面积≥75％.单面板：最低0.5mm，最高2.5mm;
双面板：最低：只要能看到管脚轮廓
最高：2.5mm；

客户有特殊要求的以客户要求为准！※片式元件脚(端)焊点接收标准一般要求如下第3节:PCBA总装时导线焊接标准思考与练习第五章:元器件的安装※手插件安装的一般步骤：
根据生产工艺确认元件的规格型号、成型方式是否正确；
元件的极性或方向和PCB上该元件丝印位置对应插到位；
采用“四步焊接法”焊接一脚先固定；
检查标准是否符合元件安装的相关要求，否则校正；
依次焊接其余管脚。
注：元件的规格、型号、成型方式的识别方法在新工人入厂培训时已讲过，本节不再讲解。但请老师上课时应复习相关知识后再让学员实际操作。符号、丝印表示法请参照教材元件识别，本节举例如下：※手插件在PCB上对应位置的表示方法：电解电容位置符号方向第2节：片式元件的安装贴片元件焊接步骤根据元件型号尺寸的大小选择合适型号的烙铁头；

我们公司焊接片式元件一般要求用HAKKO－3C型烙铁头。

根据生产工艺的要求选择焊锡丝；
通常情况，生产工艺会根据客户或产品的清洁度等要求，选择使用KESTER245型，因为该锡丝直径为0.5mm较适合焊接小管脚片式元件，而且焊点无需清洗。当然，有时也常用直径为0.8mm型.根据生产工艺的要求调整烙铁头的温度；

不同元件，耐热程度不同，所以烙铁头的温度高低，直接影响到元件的使用寿命和焊接质量，因此，焊接时，必须根据工艺要求设置烙铁温度，且校正后，严禁调节。
我公司一般要求焊接SMT元件时烙铁温度设定为320±20℃，但对于特殊元件，客户资料或生产工艺都会有特殊的要求，此时一定严格遵守。例如：焊接RF时，温度控制在250±10℃；焊接二极管时，温度控制在250±10℃；焊接光电子元件温度控制在230±10℃。第3节：PCBA总装时导线的焊接第六章：元器件的拆除3、脱离焊盘※第2节.片式元件的拆除方法图示：注意事项：目前，生产PCBA的电子商，为了保证产品品质和提高生产效率，采用烙铁手工焊接元器件的已越来越少，正逐步改用波峰焊机自动焊接和印锡机回流焊接。但是，这些机械在实际生产中，常常因各种因素，而出现不良