202310120401X一种调控电镀镍层光泽度的工艺方法.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116334700A
(43)申请公布日2023.06.27
(21)申请号202310120401.X
(22)申请日2023.02.03
(71)申请人立讯精密工业（滁州）有限公司
地址239000安徽省滁州市国家级经济技
术开发区永阳路8号
(72)发明人邵卫华杨江平姜德伟
(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司
11332
专利代理师王艳斋
(51)Int.Cl.
C25D3/12(2006.01)
C25D5/34(2006.01)
C25D5/48(2006.01)
C25D21/12(2006.01)

权利要求书2页说明书10页
(54)发明名称
一种调控电镀镍层光泽度的工艺方法
(57)摘要
本发明提供了一种调控电镀镍层光泽度的
工艺方法，所述工艺方法包括：对金属基材依次
进行的预处理、镀铜工序、镀雾镍工序、镀半光亮
镍工序以及后处理。本发明通过对电镀镍层的工
艺流程以及电镀过程中的工艺参数的优化，能有
效地调控电镀镍层的光泽度，使得产品光泽度达
到290～310Gu，完全满足产品光泽度280～350Gu
的规格要求。
CN116334700A
CN116334700A权利要求书1/2页

1.一种调控电镀镍层光泽度的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括：对金属基材
依次进行的预处理、镀铜工序、镀雾镍工序、镀半光亮镍工序以及后处理。
2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述预处理包括依次进行的除油处理
和活化处理。
3.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述镀铜工序中镀层的厚度为1～3μ
m；
优选地，所述镀铜工序中镀层的粗糙度Ra为0.1～0.3；
优选地，所述镀铜工序的停留时间为1750～1850s，优选为1795～1805s；
优选地，所述镀铜工序的电流密度为0.7～1.0A/dm2。
4.根据权利要求1‑3任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述镀铜工序中采用的镀铜
电解液中包括以下含量的原料：13～17g/L的金属铜，1.3～1.7mL/L的光亮剂，9～11mL/L的
走位剂，余量为去离子水；
优选地，所述金属铜的平均粒径为0.2～0.5nm；
优选地，所述镀铜电解液的pH值为9.2～10.0；
优选地，所述镀铜电解液的温度为64～68℃；
优选地，所述镀铜电解液的比重为18.5～22.5波美。
5.根据权利要求1‑4任一项所述的工艺方法，其特征在于，通过所述镀雾镍工序得到第
一镍层；
优选地，第一镍层的厚度为2～6μm；
优选地，所述第一镍层的光泽度为200～250Gu；
优选地，所述镀雾镍工序中的停留时间为3940～4060s，优选为3990～4010s；
优选地，所述镀雾镍工序中的电流密度为2～3A/dm2。
6.根据权利要求1‑5任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述镀雾镍工序中采用的镀
雾电解液包括以下含量的原料：280～320g/L的硫酸镍，40～50g/L的硼酸，40～50g/L的氯
化镍，余量为去离子水；
优选地，所述镀雾电解液的pH值为3.8～4.2。
7.根据权利要求1‑6任一项所述的工艺方法，其特征在于，通过所述镀半光亮镍工序得
到第二镍层；
优选地，所述第一镍层和第二镍层的厚度比为(2～6μm):(1～2μm)；
优选地，所述第二镍层的光泽度为290～310Gu；
优选地，所述镀半光亮镍工序的停留时间为1960～2040s，优选为1995～2005s；
优选地，所述镀半光亮镍工序的电流密度为2～3A/dm2。
8.根据权利要求1‑7任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述镀半光亮镍工序中采用
的半光亮镍电解液包括以下含量的原料：250～270g/L的硫酸镍，40～50g/L的硼酸，40～
50g/L的氯化镍，1.3～1.7mL/L的辅助添加剂，0.9～1.1mL/L的湿润剂，余量为去离子水；
优选地，所述半光亮镍电解液的pH值为4.2～4.6。
9.根据权利要求1‑8任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述后处理包括以及进行的
水洗以及烘干；
优选地，所述烘干的温度为75～85℃；

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CN116334700A权利要求书2/2页
优选地，所述烘干的时间为10～20min。
10.根据权利要求1‑9任一项所述的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括如下步
骤：
(1)对金属基材进行除油处理以及活化处理，得到处理后的金属基材；
(2)在pH值为9.4～9.8、温度为64～68℃的镀铜电解液中，以0.7～1.0A/dm2的电流密度
对金属基材进行1750～1850s的镀铜，得到厚度为1～3μm、粗糙度Ra为0.15的镀层；
其中，所述镀铜电解液包括以下含量的原料：13～17g/L的金