2022112512768光罩微粒去除装置及其方法.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115586698A
(43)申请公布日2023.01.10
(21)申请号202211251276.8
(22)申请日2022.10.13
(71)申请人泉意光罩光电科技（济南）有限公司
地址250000山东省济南市高新区经十路
7000号汉峪金融商务中心A4-(4)办公
楼九层904室
(72)发明人高翌王梅侠朱佳楠陈亚苓
(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务
所(特殊普通合伙)11463
专利代理师邓超
(51)Int.Cl.
G03F1/82(2012.01)
B08B7/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页
(54)发明名称
光罩微粒去除装置及其方法
(57)摘要
本发明的实施例提供了一种光罩微粒去除
装置及其方法，涉及半导体技术领域。光罩微粒
去除装置包括承载台、扫描电子显微镜、纳米针
和竖直驱动机构，承载台用于承载待去微粒的光
罩；扫描电子显微镜用于扫描光罩，确定光罩上
微粒的位置；纳米针的表面设置有粘连刺；竖直
驱动机构与纳米针连接，竖直驱动机构用于驱动
纳米针移动至微粒所在位置的正上方、再沿竖直
方向插入微粒，并利用粘连刺粘连住微粒，再驱
动纳米针沿竖直方向远离光罩。光罩微粒去除装
置及其方法能够有效清除光罩上顽固性微粒，减
少清洗流程，降低光罩制程的成本。
CN115586698A
CN115586698A权利要求书1/1页

1.一种光罩微粒去除装置，其特征在于，所述光罩微粒去除装置包括：
承载台，用于承载待去微粒的光罩；
扫描电子显微镜，用于扫描所述光罩，确定所述光罩上微粒的位置；
纳米针(1)，所述纳米针(1)的表面设置有粘连刺(2)；
竖直驱动机构，与所述纳米针(1)连接，所述竖直驱动机构用于驱动所述纳米针(1)移
动至所述微粒所在位置的正上方、再沿竖直方向插入所述微粒，并利用所述粘连刺(2)粘连
住所述微粒，再驱动所述纳米针(1)沿竖直方向远离所述光罩。
2.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，所述纳米针(1)的表面沿高
度方向延伸的锯齿(3)，所述锯齿(3)上形成有所述粘连刺(2)。
3.根据权利要求2所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，所述纳米针(1)在外周面上
间隔设置有多条所述锯齿(3)。
4.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，所述粘连刺(2)从所述纳米
针(1)的表面向斜上方凸出。
5.根据权利要求4所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，多个所述粘连刺(2)沿所述
纳米针(1)的外周面间隔设置。
6.根据权利要求4所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，沿所述纳米针(1)的高度方
向间隔设置有多个所述粘连刺(2)。
7.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，所述粘连刺(2)设置在所述
纳米针(1)的尖端。
8.根据权利要求7所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，所述粘连刺(2)与所述纳米
针(1)的尖端形成箭头形状或伞状。
9.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置，其特征在于，所述光罩微粒去除装置还包
括：
控制器，与所述扫描电子显微镜和所述竖直驱动机构连接，所述控制器用于根据所述
微粒的位置以及所述光罩的位置确定参考点，所述参考点位于所述光罩的表面上方且未超
过所述微粒的高度，所述控制器还用于控制所述竖直驱动机构驱动所述纳米针(1)沿竖直
方向移动至所述参考点的位置，以插入所述微粒。
10.一种光罩微粒去除方法，其特征在于，所述光罩微粒去除方法采样权利要求1至9任
一项所述的光罩微粒去除装置，所述光罩微粒去除方法包括：
采样所述扫描电子显微镜确定所述光罩上微粒的位置；
根据所述微粒的位置以及所述光罩的位置确定参考点，其中，所述参考点位于所述光
罩的表面上方且未超过所述微粒的高度；
采样所述竖直驱动机构驱动所述纳米针(1)沿竖直方向移动至所述参考点的位置，以
插入所述微粒；
采样所述竖直驱动机构驱动所述纳米针(1)沿竖直方向远离所述光罩，以带走所述微
粒。

2
CN115586698A说明书1/5页

光罩微粒去除装置及其方法

技术领域
[0001]本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光罩微粒去除装置及其方法。

背景技术
[0002]在高阶光罩的制作过程中，会有顽固性微粒出现影响图形，往往这种顽固性微粒
在清洗和高阶电子束修正机修正中无法去除。目前，采用机械原子力的方法使顽固性微粒
附着性降低，即利用纳米针沿水平方向移动、以推动微粒相对于光罩移动，从而减小微粒对
光罩的附着性，再进行清洗的方式进行移除。其中，清洗是目前方法的必要条件，使用机械
原子力仅能减少顽固微粒的附着性。对于刮除后的顽固颗粒，清洗能够移除的概率仅有
70％。