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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN115586698A (43)申请公布日2023.01.10 (21)申请号202211251276.8 (22)申请日2022.10.13 (71)申请人泉意光罩光电科技(济南)有限公司 地址250000山东省济南市高新区经十路 7000号汉峪金融商务中心A4-(4)办公 楼九层904室 (72)发明人高翌王梅侠朱佳楠陈亚苓 (74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙)11463 专利代理师邓超 (51)Int.Cl. G03F1/82(2012.01) B08B7/00(2006.01) 权利要求书1页说明书5页附图2页 (54)发明名称 光罩微粒去除装置及其方法 (57)摘要 本发明的实施例提供了一种光罩微粒去除 装置及其方法,涉及半导体技术领域。光罩微粒 去除装置包括承载台、扫描电子显微镜、纳米针 和竖直驱动机构,承载台用于承载待去微粒的光 罩;扫描电子显微镜用于扫描光罩,确定光罩上 微粒的位置;纳米针的表面设置有粘连刺;竖直 驱动机构与纳米针连接,竖直驱动机构用于驱动 纳米针移动至微粒所在位置的正上方、再沿竖直 方向插入微粒,并利用粘连刺粘连住微粒,再驱 动纳米针沿竖直方向远离光罩。光罩微粒去除装 置及其方法能够有效清除光罩上顽固性微粒,减 少清洗流程,降低光罩制程的成本。 CN115586698A CN115586698A权利要求书1/1页 1.一种光罩微粒去除装置,其特征在于,所述光罩微粒去除装置包括: 承载台,用于承载待去微粒的光罩; 扫描电子显微镜,用于扫描所述光罩,确定所述光罩上微粒的位置; 纳米针(1),所述纳米针(1)的表面设置有粘连刺(2); 竖直驱动机构,与所述纳米针(1)连接,所述竖直驱动机构用于驱动所述纳米针(1)移 动至所述微粒所在位置的正上方、再沿竖直方向插入所述微粒,并利用所述粘连刺(2)粘连 住所述微粒,再驱动所述纳米针(1)沿竖直方向远离所述光罩。 2.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,所述纳米针(1)的表面沿高 度方向延伸的锯齿(3),所述锯齿(3)上形成有所述粘连刺(2)。 3.根据权利要求2所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,所述纳米针(1)在外周面上 间隔设置有多条所述锯齿(3)。 4.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,所述粘连刺(2)从所述纳米 针(1)的表面向斜上方凸出。 5.根据权利要求4所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,多个所述粘连刺(2)沿所述 纳米针(1)的外周面间隔设置。 6.根据权利要求4所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,沿所述纳米针(1)的高度方 向间隔设置有多个所述粘连刺(2)。 7.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,所述粘连刺(2)设置在所述 纳米针(1)的尖端。 8.根据权利要求7所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,所述粘连刺(2)与所述纳米 针(1)的尖端形成箭头形状或伞状。 9.根据权利要求1所述的光罩微粒去除装置,其特征在于,所述光罩微粒去除装置还包 括: 控制器,与所述扫描电子显微镜和所述竖直驱动机构连接,所述控制器用于根据所述 微粒的位置以及所述光罩的位置确定参考点,所述参考点位于所述光罩的表面上方且未超 过所述微粒的高度,所述控制器还用于控制所述竖直驱动机构驱动所述纳米针(1)沿竖直 方向移动至所述参考点的位置,以插入所述微粒。 10.一种光罩微粒去除方法,其特征在于,所述光罩微粒去除方法采样权利要求1至9任 一项所述的光罩微粒去除装置,所述光罩微粒去除方法包括: 采样所述扫描电子显微镜确定所述光罩上微粒的位置; 根据所述微粒的位置以及所述光罩的位置确定参考点,其中,所述参考点位于所述光 罩的表面上方且未超过所述微粒的高度; 采样所述竖直驱动机构驱动所述纳米针(1)沿竖直方向移动至所述参考点的位置,以 插入所述微粒; 采样所述竖直驱动机构驱动所述纳米针(1)沿竖直方向远离所述光罩,以带走所述微 粒。 2 CN115586698A说明书1/5页 光罩微粒去除装置及其方法 技术领域 [0001]本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种光罩微粒去除装置及其方法。 背景技术 [0002]在高阶光罩的制作过程中,会有顽固性微粒出现影响图形,往往这种顽固性微粒 在清洗和高阶电子束修正机修正中无法去除。目前,采用机械原子力的方法使顽固性微粒 附着性降低,即利用纳米针沿水平方向移动、以推动微粒相对于光罩移动,从而减小微粒对 光罩的附着性,再进行清洗的方式进行移除。其中,清洗是目前方法的必要条件,使用机械 原子力仅能减少顽固微粒的附着性。对于刮除后的顽固颗粒,清洗能够移除的概率仅有 70%。
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