2022112715974一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115588547A
(43)申请公布日2023.01.10
(21)申请号202211271597.4
(22)申请日2022.10.18
(71)申请人西南应用磁学研究所（中国电子科
技集团公司第九研究所）
地址621000四川省绵阳市滨河北路西段
268号
(72)发明人黄河倪经周俊张羽林亚宁
徐德超张强张敖谢海军
张景铭王亚东李雄
(74)专利代理机构绵阳市博图知识产权代理事
务所(普通合伙)51235
专利代理师杨金涛
(51)Int.Cl.
H01C17/242(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图5页
(54)发明名称
一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调
阻方法
(57)摘要
本发明公开了一种基于铁氧体材料的薄膜
电路的激光调阻方法，属于电子元件技术领域，
其步骤包括溅射、光刻、电镀、负载老化、负载匀
胶、去胶、裂片和激光调阻；本发明在负载匀胶步
骤时，涂覆一层厚度适中的光刻胶，对薄膜负载
进行有效保护，并通过适当地调节激光参数，可
极大程度地降低电阻负载膜层气化切除损伤，最
终呈现效果为在20～60倍显微镜下观察薄膜负
载表面无调阻痕迹、无灼烧痕迹，这样一方面解
决了器件的隔离度和耐受功率降低，保证其性能
和可靠性不受调阻影响，另一方面，也能够满足
军工、航天产品高质量外观要求。
CN115588547A
CN115588547A权利要求书1/1页

1.一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）溅射：在洁净的铁氧体材料表面通过磁控溅射设备按顺序制备出电阻负载层、粘附
层和金属导电层；
（2）光刻：制作金属电路图形、负载图形；
（3）电镀：分别电镀铜、电镀金加厚金属电路图形，得到薄膜负载基片；
（4）负载老化：将步骤（3）的薄膜负载基片进行加热；
（5）负载匀胶：采用负性光刻胶对负载膜层表面涂覆一层厚度为300～500nm的光刻胶
涂层；
（6）裂片；
（7）激光调阻：对所述薄膜负载基片完成激光调阻，激光调阻时，激光光源电流值1.0～
2.0A、打标速度100mm/s、空跳速度500mm/s、Q频65KHZ，工位功率60～85%、维持功率40～
60%；
（8）去胶。
2.根据权利要求1所述的一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法，其特征在
于：步骤（1）中，通过磁控溅射制备的电阻负载层方阻阻值为30～150Ω。
3.根据权利要求1所述的一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法，其特征在
于：步骤（4）中，加热温度为300±5℃，保温10分钟。
4.根据权利要求1所述的一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法，其特征在
于：步骤（5）中，光刻胶粘度为30CP。
5.根据权利要求4所述的一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法，其特征在
于：匀胶速率为3000～4500转/分钟。

2
CN115588547A说明书1/5页

一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光调阻方法

技术领域
[0001]本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种基于铁氧体材料的薄膜电路的激光
调阻方法。

背景技术
[0002]微波铁氧体隔离器是各类雷达系统中不可缺少的关键器件，它主要用于解决微波
系统级间隔离、阻抗匹配以及天线收发共用等系列问题，能够极大提高雷达系统的战术性
能。微带薄膜电路基片作为微波铁氧体隔离器的关键电子元器件，它有着无可替代的作用。
微带薄膜电路基片通常由铁氧体材料为基底，在其表面完成薄膜工艺加工形成相应的金属
电路图形及薄膜负载，从而具备特定的微波性能。
[0003]目前，在完成薄膜电阻负载TaN制作时，通常有一定电阻值要求，为提高产品成品
率，需要使用研磨膏调阻或激光调阻工艺技术将其阻值修调至设计要求范围。
[0004]一般而言，研磨膏调阻是指将带有研磨膏的小砂棒在薄膜工艺基片电阻负载表面
反复研磨，削薄负载膜层从而达到调阻目的；但此法工艺手段较为落后，其最大的弊端为调
阻精度完全不受控,导致成品率较低，约为60～70%。
[0005]随着行业的进步和发展，越来越多的厂商愈发青睐于激光调阻工艺，而现有薄膜
激光调阻技术都是基于陶瓷基片的薄膜负载调阻，在铁氧体基片表面调阻尚属首次。
[0006]激光修调调阻法是近年来发展起来的一种新方法，现有激光调阻刻蚀路径主要分
为I‑cut、L‑cut、U‑cut等，I型刻蚀路径调阻速度快，调阻精度低，阻值稳定性差；L型刻蚀
路径调阻速度较慢，调阻精度较高，阻值稳定性较好；U型刻蚀路径调阻速度慢，调阻精度
高，阻值稳定性好。通过激光修调完成薄膜电阻表面气化，形成一定形状的痕迹，减少薄膜
电阻有效面积，进而达到阻值调节的效果。因此，无论采用何