201410174689X 环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN103993300B
(45)授权公告日2016.08.31
(21)申请号201410174689.X邓银“.柠檬酸金钾无氰镀金液技术研究”.
(22)申请日2014.04.28《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技I
辑》.2012,(第7期),第33、63、69-71页.
(73)专利权人深圳市荣伟业电子有限公司
地址518000广东省深圳市龙岗区龙岗街审查员许羽冬
道新生社区低山村龙山二路4号
(72)发明人丁启恒
(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所
44242
代理人李新林
(51)Int.Cl.
C23C18/44(2006.01)
(56)对比文件
CN101892473A,2010.11.24,权利要求1-
8.
CN102212805A,2011.10.12,全文.
权利要求书2页说明书6页附图2页
(54)发明名称
环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀
厚金方法
(57)摘要
本发明公开了一种环保型无氰化学镀厚金
镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀
液主要是由如下浓度比的各成份构成的：

EDTA2Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～
125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/
L；加速剂0.1～0.5g/L；稳定剂0.1～0.5g/L；柠
檬酸金钾4～8g/L；其余为水，其中，镀液的PH值
为5.0～5.5。本发明采用新的配方比例，并以无
氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电
路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使
用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无
公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极
好的经济效益和社会效益。
CN103993300B
CN103993300B权利要求书1/2页

1.一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：

其余为水，其中，镀液的pH值为5.3～5.4。
2.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀厚金镀液，其特征在于所述的防老化剂为抗
坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。
3.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的加速剂为山梨酸、
丁二酸中的一种或二者的组合；所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。
4.一种环保型无氰化学镀厚金方法，采用权利要求1至3任一项所述的镀液，在化学镀
金时，镀液的温度为80-88℃，时间为5-120min。
5.根据权利要求4所述的一种环保型无氰化学镀厚金方法，其特征在于被镀金的制品
于镀金前进行镀镍。
6.一种环保型无氰化学镀厚金方法，镀厚金镀液由这样比例的各成份和水配制而成：
EDTA-2Na8g/L,
乳酸80g/L,
氨水75g/L,
次亚磷酸钠9g/L，
防老化剂1g/L,
加速剂0.1g/L,
稳定剂0.1g/L,
柠檬酸金钾6g/L，
将按上述比例配制的镀液用于电路板镀金处理，采用以下各个加工步骤：酸性除油5分
钟、热水洗2分钟、双水洗3分钟、微蚀2分钟、双水洗3分钟、酸洗1分钟、双水洗3分钟、预浸1
分钟、活化3分钟、双纯水洗3分钟、后浸1分钟、化学镀镍20分钟、回收1分钟、双纯水洗3分
钟、化学镀薄金3分钟、双纯水洗3分钟、化学镀厚金5-120分钟、回收2分钟、双纯水洗3分钟；
一次可以处理的电路板数量为5m2，其中镀镍时的镀液容量为500L，镀镍镀液的pH值是4.7，
温度是80℃，镀薄金时的镀液容量为200L，镀薄金镀液的pH值是5.1，温度是90℃。镀厚金时

2
CN103993300B权利要求书2/2页
的镀液容量为200L，镀厚金镀液的pH值是5.3，温度是85℃。
7.一种环保型无氰化学镀厚金方法，镀厚金镀液由这样比例的成份和水配制而成：
EDTA-2Na12g/L,
乳酸100g/L,
氨水95g/L,
次亚磷酸钠12g/L，
防老化剂2g/L,
加速剂0.2g/L,
稳定剂0.2g/L,
柠檬酸金钾5g/L，
将按上述比例配制的镀液用于电路板镀金处理，采用以下各个加工步骤：酸性除油6分
钟、热水洗3分钟、双水洗4分钟、微蚀3分钟、双水洗4分钟、酸洗2分钟、双水洗4分钟、预浸2
分钟、活化5分钟、双纯水洗4分钟、后浸2分钟、化学镀镍25分钟、回收2分钟、双纯水洗4分
钟、化学镀薄金4分钟、双纯水洗4分钟、化学镀厚金120分钟、回收3分钟、双纯水洗4分钟；一
次处理的电路板的表面积为6m2，其中镀镍时的镀液容量为600L，镀镍镀液的pH值是4.75，
温度是83℃，镀薄金时的镀液容量为300L，镀薄金镀液的pH值是5.15，温度是92℃；镀厚金
时的镀液容量为300L，镀厚金镀液的pH值是5.4，温度是87℃