CN2023104412527深承台砖胎膜加固方法.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116623701A
(43)申请公布日2023.08.22
(21)申请号202310441252.7
(22)申请日2023.04.23
(71)申请人中建八局浙江建设有限公司
地址311215浙江省杭州市萧山区宁围街
道泰宏巷40号联合中心北区2幢1701
室
(72)发明人何均倪健荣国强江帅
徐银鹏杜江宇陈明洪
(74)专利代理机构上海唯源专利代理有限公司
31229
专利代理师曾耀先
(51)Int.Cl.
E02D27/14(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页
(54)发明名称
深承台砖胎膜加固方法
(57)摘要
本发明公开了一种深承台砖胎膜加固方法，
包括以下步骤：步骤1：根据承台深度H，由下至上
逐层拼接若干块砖胎膜标准节(1)，形成砖胎膜
主体，使砖胎膜主体的高度与承台深度H一致或
小于承台深度H；步骤2：在砖胎膜主体的内壁上
设置木模板(3)，并在相对设置的两块木模板(3)
之间设置对撑(4)；步骤3：在砖胎膜主体的外侧
回填土层(7)。本发明能够解决现有技术中深承
台中砖胎膜拼接容易垮塌的问题。
CN116623701A
CN116623701A权利要求书1/1页

1.一种深承台砖胎膜加固方法，其特征是：包括以下步骤：
步骤1：根据承台深度H，由下至上逐层拼接若干块砖胎膜标准节(1)，形成砖胎膜主体，
使砖胎膜主体的高度与承台深度H一致或小于承台深度H；
步骤2：在砖胎膜主体的内壁上设置木模板(3)，并在相对设置的两块木模板(3)之间设
置对撑(4)；
步骤3：在砖胎膜主体的外侧回填土层(7)。
2.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当所述的砖胎膜主体的高
度小于承台深度H时，提供砖胎膜调整节(2)，砖胎膜调整节(2)拼接在砖胎膜主体的顶部，
使砖胎膜调整节(2)的顶部标高与承台的顶部标高一致。
3.根据权利要求2所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：所述的砖胎膜调整节(2)
的高度等于砖胎膜主体高度与承台深度H之差，且小于砖胎膜标准节(1)的高度h。
4.根据权利要求3所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当所述的砖胎膜主体高度
与承台深度H之差小于200mm时，砖胎膜调整节(2)由砌砖砌筑成型；当砖胎膜主体高度与承
台深度H之差大于等于200mm且小于砖胎膜标准节(1)的高度h时，砖胎膜调整节(2)由砖胎
膜标准节(1)切割制成。
5.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：所述的木模板(3)及其对
撑(4)随砖胎膜主体逐层施工；土层(7)的顶面标高与砖胎膜主体的顶面标高一致，土层(7)
随砖胎膜主体逐层施工。
6.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当承台深度H大于砖胎膜
标准节(1)的高度h且小于等于两倍砖胎膜标准节(1)的高度2h时，砖胎膜主体由一块砖胎
膜标准节(1)和一块砖胎膜调整节(2)竖向拼接构成。
7.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当承台深度H大于两倍砖
胎膜标准节(1)的高度2h时，在砖胎膜主体的外侧拼接加固砖胎膜，加固砖胎膜与砖胎膜主
体通长设置。
8.根据权利要求7所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：所述的加固砖胎膜包括横
向层叠的砖胎膜标准节(1)和竖向拼接的砖胎膜标准节(1)，加固砖胎膜中砖胎膜标准节
(1)的竖向拼接层数a＝砖胎膜主体中砖胎膜标准节(1)的竖向拼接层数b‑1，加固砖胎膜中
砖胎膜标准节(1)的横向层叠层数c＝砖胎膜主体中砖胎膜标准节(1)的竖向拼接层数b‑2，
使加固砖胎膜与砖胎膜主体形成阶梯状结构。
9.根据权利要求8所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：当承台深度H大于三倍砖
胎膜标准节(1)的高度3h时，在砖胎膜主体和加固砖胎膜中每两层砖胎膜标准节(1)的顶部
施工加强板带(6)，加强板带(6)向承台的外侧水平延伸，并作为位于其上方的砖胎膜标准
节(1)的搭设基础。
10.根据权利要求1所述的深承台砖胎膜加固方法，其特征是：所述的砖胎膜本体的两
端设置构造柱，构造柱随砖胎膜主体逐层拼接，构造柱的顶部与底板之间预留缝隙，并通过
弹性密封材料封缝。

2
CN116623701A说明书1/4页

深承台砖胎膜加固方法

技术领域
[0001]本发明涉及一种承台施工工艺，尤其涉及一种深承台砖胎膜加固方法。

背景技术
[0002]基础底板承台施工时，一般采用木模作为承台侧模，承台侧模的支设较为不便，为
了提高施工效率，成品砖胎膜应运而生，可替代承台侧模使用。现有技术的成品砖胎膜为保
准化生产，其厚度为10cm，高度为60cm。当承台深度超过60cm时，需要将砖胎膜进行拼接，由
于砖胎膜较薄