CN2021105240995锡丝用助焊剂及制备其方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113118666A
(43)申请公布日2021.07.16
(21)申请号202110524099.5
(22)申请日2021.05.13
(71)申请人北京达博长城锡焊料有限公司
地址100190北京市通州区中关村科技园
区通州园金桥科技产业基地景盛北一
街9号
(72)发明人穆振国
(74)专利代理机构北京市鼎立东审知识产权代
理有限公司11751
代理人陈佳妹朱慧娟
(51)Int.Cl.
B23K35/363(2006.01)

权利要求书1页说明书8页
(54)发明名称
锡丝用助焊剂及制备其方法
(57)摘要
本发明涉及一种锡丝用助焊剂及制备其方
法，其中，助焊剂包括以下组分：活性剂4‑10％、
成膜剂5‑8％、缓冲剂2‑6％、表面活性剂2‑4％，
其余为助焊剂载体；助焊剂载体为酰胺类助焊剂
载体和酸酐类助焊剂载体的混合物。使用酰胺类
助焊剂载体和酸酐类助焊剂载体的混合物代替
松香类助焊剂载体。在助焊剂受热过程中，酸酐
类助焊剂载体受热分解成相应的酸以去除待焊
件表面的氧化膜。助焊剂载体受热时分解速度也
较快，产生的烟雾少，能够快速挥发，烟雾持续时
长也较短，有效地降低了对操作人员的伤害。而
且，焊接完成后的残留物较少，残留物不会吸收
所处环境中的水分，即使电子产品长期处于高温
高湿环境中，也不存在电气绝缘性能的安全隐
患。
CN113118666A
CN113118666A权利要求书1/1页

1.一种锡丝用助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比计的组分：
活性剂4‑10％、成膜剂5‑8％、缓冲剂2‑6％、表面活性剂2‑4％，其余为助焊剂载体；
所述助焊剂载体为酰胺类助焊剂载体和酸酐类助焊剂载体的混合物。
2.根据权利要求1所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述助焊剂载体包括以下质量百
分比计的组分：
所述酰胺类助焊剂载体20‑30％和所述酸酐类助焊剂载体50‑60％。
3.根据权利要求1所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述酰胺类助焊剂载体为丁二酸
酰胺或硬脂酸酰胺。
4.根据权利要求1所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述酸酐类助焊剂载体为丁二酸
酐或NA酸酐。
5.根据权利要求1至4任一项所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述活性剂为丁二酸、
戊二酸、丙二酸、己二酸、水杨酸、二羟甲基丙酸中的至少一种。
6.根据权利要求1至4任一项所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述成膜剂为聚乙二
醇或树脂类成膜剂。
7.根据权利要求6所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述树脂类成膜剂为丙烯酸树脂
或松香酸甘油酯。
8.根据权利要求1至4任一项所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述缓冲剂为乙二醇、
四甘醇、三丙二醇丁醚、γ‑丁内酯中的至少一种。
9.根据权利要求1至4任一项所述的锡丝用助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为磷
酸‑2‑乙基己酯、1，2‑环氧‑3‑苯氧基丙烷、十六酸季戊四醇酯中的至少一种。
10.一种制备权利要求1至9任一项所述的锡丝用助焊剂的方法，其特征在于，包括以下
步骤：
将所述酰胺类助焊剂载体和酸酐类助焊剂载体混合，于160℃的温度下溶解，制得第一
混合物；
于150℃的温度下，向所述第一混合物中加入上述量的所述活性剂，制得第二混合物；
于130℃的温度下，向所述第二混合物中加入上述量的所述成膜剂，制得第三混合物；
于110℃的温度下，向所述第三混合物中依次加入上述量的所述缓冲剂和上述量的所
述表面活性剂，制得所述锡丝用助焊剂。

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CN113118666A说明书1/8页

锡丝用助焊剂及制备其方法

技术领域
[0001]本发明涉及电子焊接技术领域，尤其涉及一种锡丝用助焊剂及制备其方法。

背景技术
[0002]现如今，电子产品的焊接方式趋向于多样化发展，应用于不同焊接方式的焊料也
应运而生。焊料包括锡膏、锡条和锡丝等。其中，锡膏可以应用于表面贴装再流焊工艺，锡条
可以应用于波峰焊接工艺，锡丝可以应用于手工烙铁焊接工艺和高频感应焊接工艺。其中，
锡丝中含有较大比重助焊剂。助焊剂中含有较大比重(70‑90％)助焊剂载体。
[0003]目前，使用传统的锡丝用助焊剂进行电子产品的焊接时，持续性产生烟雾，对操作
人员造成持续性伤害。

发明内容
[0004]为解决使用传统的锡丝用助焊剂进行电子产品的焊接时，持续性产生烟雾，对操
作人员造成持续性伤害的问题，本发明提供一种锡丝用助焊剂及制备其方法。
[0005]为实现本发明目的提供的一种锡丝用助焊剂，包括以下质量百分比计的组分：
[0006]活性剂4‑10％、成膜剂5‑8％、缓冲剂2‑6％、表面活性剂2‑4％，其余为助焊剂载
体；
[0007]助焊剂载体为酰胺类助焊剂载体和酸酐