CN2022112256850一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115679400A
(43)申请公布日2023.02.03
(21)申请号202211225685.0
(22)申请日2022.10.09
(71)申请人广东微容电子科技有限公司
地址527200广东省云浮市罗定市双东街
道创业二路1号微容科技园
(72)发明人吴志文吴炜坚杨万举
(74)专利代理机构广州骏思知识产权代理有限
公司44425
专利代理师张金龙
(51)Int.Cl.
C25D5/00(2006.01)
C25D5/54(2006.01)
C25D7/00(2006.01)
C04B41/90(2006.01)
C04B41/91(2006.01)
权利要求书1页说明书4页附图2页
(54)发明名称
一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法
(57)摘要
本发明涉及一种超微型及高容MLCC电镀前
的处理方法，包括以下步骤：S100：对经过烧端的
MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏
水性物质；S102：用酒精对所述MLCC进行清洗，以
去除所述MLCC端头表面的疏水性物质；S104：用
含有亲水剂的亲水溶液对所述MLCC进行亲水处
理，使所述MLCC表面包覆一层亲水性物质；S106：
对所述MLCC进行电镀处理。本发明能有效改善
MLCC在电镀时因其表面具有的疏水特性而在镀
液中漂浮而导致产品流失或未镀的情况，操作简
单，改善效果显著。
CN115679400A
CN115679400A权利要求书1/1页

1.一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
S100：对经过烧端的MLCC进行含浸处理，使所述MLCC表面包覆一层疏水性物质；
S102：用酒精对所述MLCC进行清洗，以去除所述MLCC端头表面的疏水性物质；
S104：用含有亲水剂的亲水溶液对所述MLCC进行亲水处理，使所述MLCC表面包覆一层
亲水性物质；
S106：对所述MLCC进行电镀处理。
2.根据权利要求1所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述亲水剂包括第一亲水剂和第二亲水剂，所述第一亲水剂为阴离子表面活性剂，所
述第二亲水剂为阳离子表面活性剂。
3.根据权利要求2所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠或十八
烷基硫酸钠中的任一种。
4.根据权利要求2所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述阳离子表面活性剂为胺基化合物，其HLB值大于15。
5.根据权利要求4所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述胺基化合物为十二烷基三甲基氯化铵。
6.根据权利要求2～5任一所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述阴离子表面活性剂与所述阳离子表面活性剂的质量比为1:1.5～1:2.5。
7.根据权利要求6所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述阴离子表面活性剂与所述阳离子表面活性剂的质量比为1:2。
8.根据权利要求1所述的MLCC电镀前的处理方法，其特征在于：
所述疏水性物质为树脂。

2
CN115679400A说明书1/4页

一种超微型及高容MLCC电镀前的处理方法

技术领域
[0001]本发明涉及MLCC制备技术领域，特别是涉及一种超微型MLCC及高容MLCC电镀前的
处理方法。

背景技术
[0002]MLCC(Multi‑layersCeramicCapacitor)，即片式多层陶瓷电容器，也称为片式
陶瓷电容器、积层电容、叠层电容等，是使用最广泛的一种电容器。MLCC是由印好电极(内电
极)的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过高温烧结形成陶瓷块体，再在陶瓷块的
两端封上金属层(外电极)而形成的。制备MLCC时，一般经过：配料‑流延‑印刷‑叠层‑层压‑
切割‑排胶‑烧结‑倒角‑封端‑烧端‑电镀等流程。其中，进行封端工序时，一般采用铜浆封
端。铜浆中含有铜粉、树脂、玻璃体和有机溶剂等。为了形成导电性好，内外电极相连的致密
金属端头，封端后端头需要经过烧端工序去除端浆中树脂和剩余有机溶剂，使玻璃体、铜粉
烧结成致密的金属铜层。然而，由于浆料配比、粒度和粘度等参数的差异，或者烧结工艺的
偏差造成端头烧结不致密而出现孔洞，端头孔洞会造成超微型MLCC和高容MLCC产品的绝缘
电阻(IR)不良以及在电镀时导致镀液渗入不良。
[0003]目前，为了解决端头孔洞造成的产品绝缘电阻(IR)不良以及电镀的镀液渗入的问
题，通常将经过烧端后的MLCC在通过含浸处理用疏水性物质将端头的孔洞填补上。然而，在
对经过含浸处理填补端头的孔洞的MLCC进行电镀时，MLCC在镀液中容易漂浮，造成产品流
失或者未镀。产品越小，越容