2018207209647 一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN208572533U
(45)授权公告日2019.03.01
(21)申请号201820720964.7
(22)申请日2018.05.15
(73)专利权人珠海市智迪科技股份有限公司
地址519000广东省珠海市高新区唐家湾
镇金园一路8号
(72)发明人黎柏松杨双
(74)专利代理机构广州市红荔专利代理有限公
司44214
代理人王贤义何承鑫
(51)Int.Cl.
H05K1/02(2006.01)
H05K1/11(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图1页
(54)实用新型名称
一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构
(57)摘要
本实用新型涉及一种抑制MLCC电容啸叫的
焊盘结构。本实用新型包括两个焊盘（1），MLCC电
容的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘（1）上，
在其中一个所述焊盘（1）的外围设置有包围焊盘
的槽孔（2），所述槽孔（2）贯穿整个PCB板的板面。
本实用新型应用于电容领域。
CN208572533U
CN208572533U权利要求书1/1页

1.一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构，所述焊盘结构包括两个焊盘（1），MLCC电容的两
个引脚分别焊接在两个所述焊盘（1）上，其特征在于：在其中一个所述焊盘（1）的外围设置
有包围焊盘的槽孔（2），所述槽孔（2）贯穿整个PCB板的板面。
2.根据权利要求1所述的一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构，其特征在于：所述槽孔
（2）包围焊盘的除了两个焊盘相连接的一面的另外三个面。
3.根据权利要求1所述的一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构，其特征在于：在两个所述
焊盘（1）的排列方向上，所述槽孔（2）的宽度大于被包围的所述焊盘（1）的宽度。

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CN208572533U说明书1/2页

一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构

技术领域
[0001]本实用新型涉及电容领域，特别涉及一种抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构。

背景技术
[0002]MLCC电容在PCB上的贴装一直采用传统的方式，一成不变，即电容焊盘周围PCB结
构是连续的。因此，由于MLCC电容本身的压电效应，在较大的交流电场强度的作用下会与
PCB共振，产生明显的噪声啸叫。如某一PCB板上存在有大量的MLCC电容，则会产生严重的噪
声啸叫。如何避免这一情况，为使用者提供一个安静的环境是本领域技术人员亟待解决的
技术问题。

实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种效果明显、设
置方便的抑制MLCC电容啸叫的焊盘结构。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是：所述焊盘结构包括两个焊盘，MLCC电容的两个
引脚分别焊接在两个所述焊盘上，在其中一个所述焊盘的外围设置有包围焊盘的槽孔，所
述槽孔贯穿整个PCB板的板面。
[0005]上述方案可见，通过将其中一个焊盘的三个面设置为槽孔，从而切断了在PCB上的
振动传播路径，避免了MLCC电容与PCB产生共振，从而有效避免了MLCC电容产生噪声啸叫，
且效果明显，设置方便，能为使用者提供一个安静的工作环境。
[0006]进一步地，所述槽孔包围焊盘的除了两个焊盘相连接的一面的另外三个面。由此
可见，将两个焊盘之间的连接处保留，以保持两个焊盘之间的连接不被断开，而将另外三个
面设置成槽孔状，最大限度地使得MLCC电容不会与PCB共振，从而避免了MLCC电容发生啸叫
的现象。
[0007]再进一步地，在两个所述焊盘的排列方向上，所述槽孔的宽度大于被包围的所述
焊盘的宽度。由此可见，将槽孔的宽度设置成大于焊盘的宽度，保证了共振不会发生，从而
进一步保证了本实用新型的效果。

附图说明
[0008]图1是本实用新型的简易结构示意图。

具体实施方式
[0009]如图1所示，本实用新型包括两个焊盘1，MLCC电容3的两个引脚4分别焊接在两个
所述焊盘1上，在其中一个所述焊盘1的外围设置有包围焊盘的槽孔2，所述槽孔2贯穿整个
PCB板5的板面。所述槽孔2包围焊盘的除了两个焊盘相连接的一面的另外三个面。在两个所
述焊盘1的排列方向上，所述槽孔2的宽度大于被包围的所述焊盘1的宽度。
[0010]本实用新型克服了MLCC电容特性的不足，提供一种结构合理，能明显改善其噪声

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CN208572533U说明书2/2页
啸叫的焊盘结构。本实用新型是在传统结构上的技术创新，通过在其中一个焊盘周围挖一
个槽孔，改变MLCC电容与PCB的振动状态，使其振动发出的啸叫频率在人耳识别之外，从而
达到抑制或“消除”MLCC电容啸叫声。
[0011]本实用新型应用于电容领域。

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CN208572533U说明书附图1/1页

图1

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