2019107946623一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110565133A
(43)申请公布日2019.12.13
(21)申请号201910794662.3H05K3/18(2006.01)

(22)申请日2019.08.27
(71)申请人东莞康源电子有限公司
地址523000广东省东莞市虎门镇南栅第
四工业区
(72)发明人杜军梅绍裕黄宁宁
(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公
司11403
代理人杨育增
(51)Int.Cl.
C25D5/12(2006.01)
C25D3/38(2006.01)
C25D3/12(2006.01)
C25D7/00(2006.01)
C25D21/18(2006.01)
权利要求书1页说明书2页
(54)发明名称
一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法
(57)摘要
一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括
以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理
方式；(2)：电镀铜，硫酸铜药水中含有电镀光泽
剂；完成铜缸的调试后，将电路板放入到铜缸中
进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层光亮铜
层；(3)：电镀镍，使用氨基磺酸体系镍药水，接着
调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中
含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在
10ml/L～20ml/L；调整电镀镍的配比以及参数，
完成镍缸的调试后，在镍缸中进行电镀光亮镍
层；(4)：电镀金。本发明可以电镀出极低粗糙度
的金属面，降低表面粗糙度，使产品的可靠性得
到提高。
CN110565133A
CN110565133A权利要求书1/1页

1.一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；
(2)、电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电
镀一层光亮铜层；
(3)、电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调
整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制
在10ml/L～20ml/L；完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层
上覆盖一层光亮镍层，镍层的厚度为2.5～15um；
(4)、电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入
到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
(5)、药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用的药水中加入双氧水，通过双氧水将有
机大分子分解成小分子，再使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环
使用。
2.如权利要求1所述的低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于：在步骤(1)中，选
择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧
水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/L，浓硫酸20
～40mL/L，30％的双氧水10～30mL/L，微蚀稳定剂10～30mL/L，其余为水。

2
CN110565133A说明书1/2页

一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法

技术领域
[0001]本发明涉及一种电路板成型工艺，尤其涉及一种低粗糙度的电镀镍金的制作方
法。

背景技术
[0002]线路板的表面通常会电镀镍金，以便于焊接或邦定。通常的表面粗糙度在0.2-
0.4um。但是有一类特殊的线路板，其要求表面粗糙度小于0.05um。然而，现有的铜面电镀镍
金受工艺的影响，造成加工后的表面粗糙度达不到生产要求，因此，亟需对传统的生产工艺
进行改进。

发明内容
[0003]因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低粗糙度的电镀镍金的
制作方法。
[0004]一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙
度的处理方式；
[0005](2)：电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸
中电镀一层光亮铜层；
[0006](3)：电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程
中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度
控制在10ml/L～20ml/L；
[0007]完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一
层镍层，镍层的厚度为2.5～15um；
[0008](4)：电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板
放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
[0009](5)：药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用后的药水中加入双