2019109110669一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法与应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110467791B
(45)授权公告日2022.01.28
(21)申请号201910911066.9C08F212/08(2006.01)
(22)申请日2019.09.25C08L23/06(2006.01)
C08L27/18(2006.01)
(65)同一申请的已公布的文献号C08L25/06(2006.01)
申请公布号CN110467791AC08K13/04(2006.01)
(43)申请公布日2019.11.19C08K7/14(2006.01)
(73)专利权人上海昭和高分子有限公司C08K3/22(2006.01)
地址201707上海市青浦区青浦工业园区C08K3/34(2006.01)
崧泽大道8333号(56)对比文件
(72)发明人朱忆潮CN104371237A,2015.02.25
(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限审查员朱颖
公司11002
代理人张晶王文君
(51)Int.Cl.
C08L51/08(2006.01)
C08F283/01(2006.01)权利要求书2页说明书6页
(54)发明名称
一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法
与应用
(57)摘要
本发明涉及不饱和树脂材料领域，具体涉及
一种不饱和树脂基复合材料及其制备方法与应
用。所述不饱和树脂基复合材料的原料包括不饱
和树脂、导热填料，以及改性剂，所述不饱和树脂
为不饱和聚酯树脂和/或乙烯基酯树脂，所述导
热填料为氧化铝和碳化硅，所述改性剂为聚乙烯
和/或聚四氟乙烯，所述改性剂与所述导热填料
的重量比为15～25：400～650。本发明中不饱和
树脂基复合材料的导热系数＞2W/m〃K，是传统不
饱和聚酯树脂和/或乙烯基酯树脂基复合材料的
2倍以上；而且不饱和树脂(不饱和聚酯树脂和/
或乙烯基酯树脂)与导热填料之间具有良好的相
容性，避免了因为加入导热填料而造成的硬度过
高的问题，材料的巴氏硬度≤70，减少了对模具
及接触部件的磨损。
CN110467791B
CN110467791B权利要求书1/2页

1.一种不饱和树脂基复合材料，其原料包括不饱和树脂和导热填料，其特征在于，所述
原料还包括改性剂，所述不饱和树脂为不饱和聚酯树脂和/或乙烯基酯树脂，所述导热填料
为氧化铝和碳化硅，所述改性剂为聚乙烯和/或聚四氟乙烯，所述改性剂与所述导热填料的
重量比为15～25：400～650；
所述导热填料与所述不饱和树脂的重量比为400～650：120～150。
2.根据权利要求1所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述氧化铝与所述不饱
和树脂的重量比为100～550：120～150，所述碳化硅与所述不饱和树脂的重量比为100～
350：120～150；
和/或，所述氧化铝和碳化硅的重量比为0.3～3:1。
3.根据权利要求1所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述改性剂与所述不饱
和树脂的重量比为15～25：120～150。
4.根据权利要求3所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述氧化铝的中位粒径
为8～12μm；和/或，所述碳化硅的中位粒径为80～100μm。
5.根据权利要求1所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述不饱和树脂基复合
材料为团装模塑料。
6.根据权利要求5所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂为
间苯型不饱和聚酯、邻苯型不饱和聚酯、卤代不饱和聚酯中的一种或多种组合。
7.根据权利要求2所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述原料还包括0～
30wt％阻燃填料，所述阻燃填料与所述导热填料的总用量为60～70wt％，所述阻燃填料为
氢氧化铝。
8.根据权利要求3所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述原料还包括1.5～
2.5wt％低收缩剂，所述低收缩剂与所述改性剂的总用量为3.5～4.5wt％，所述低收缩剂为
聚苯乙烯。
9.根据权利要求1所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述原料还包括10～
15wt％增强纤维，所述增强纤维为短切玻璃纤维。
10.根据权利要求1所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，所述原料还包括固化
剂、交联剂、脱模剂中的一种或几种；
所述固化剂为过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化异辛酸叔丁酯、过氧化二苯甲酰、过氧化二
异丙苯中的一种或多种组合；
所述交联剂为苯乙烯、邻苯二甲酸二烯酯和甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种组合；
所述脱模剂为硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸镁中的一种或多种组合。
11.根据权利要求1所述的不饱和树脂基复合材料，其特征在于，包括如下重量份的原
料：

2
CN110467791B权利要求书2/2页

12.权利要求1～11中