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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN111313137A (43)申请公布日2020.06.19 (21)申请号202010117213.8 (22)申请日2020.02.25 (71)申请人重庆思睿创瓷电科技有限公司 地址401346重庆市巴南区界石镇石桂大 道18号10幢3-2 (72)发明人何进军韦俊杰陈鹏李朝勇 (74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务 所(普通合伙)50217 代理人蒙捷 (51)Int.Cl. H01P11/00(2006.01) 权利要求书1页说明书4页附图1页 (54)发明名称 一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法 (57)摘要 本发明涉及滤波器技术领域,具体为一种谐 波可调的滤波器容性耦合设计方法,包括:容性 耦合构建步骤,在两个相邻的谐振器之间设置容 性耦合孔,在容性耦合孔的旁边设置调谐槽,使 得调谐槽与容性耦合孔之间形成电容;调谐步 骤,调整调谐槽与容性耦合孔之间的距离和相对 面积,对滤波器进行精准调谐。通过增大调谐槽 和容性耦合孔之间的距离来降低两个谐振器之 间的容性耦合强度,通过减小调谐槽和容性耦合 孔之间的间距来增大两个谐振器之间的容性耦 合强度。本申请的谐波可调的滤波器容性耦合设 计方法,可以降低容性耦合孔的深度要求,使得 孔底与滤波器底部距离增大,降低加工难度,提 高滤波器的结构强度,便于设计与调试,实现对 容性耦合进行精调。 CN111313137A CN111313137A权利要求书1/1页 1.一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:包括以下内容: 容性耦合构建步骤,在两个相邻的谐振器之间设置容性耦合孔,在容性耦合孔的旁边 设置调谐槽,使得调谐槽与容性耦合孔之间形成电容; 调谐步骤,调整调谐槽与容性耦合孔之间的距离和相对面积,对滤波器进行精准调谐。 2.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 步骤中,通过调节调谐槽的尺寸、位置以及形状中的一种或多种来调节调谐槽和容性耦合 孔之间的相对面积。 3.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 步骤中,通过增大调谐槽和容性耦合孔之间的距离来降低两个谐振器之间的容性耦合强 度,通过减小调谐槽和容性耦合孔之间的间距来增大两个谐振器之间的容性耦合强度。 4.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 步骤中,通过增大调谐槽和容性耦合孔之间的相对面积来增大两个谐振器之间的容性耦合 强度,通过减小调谐槽和容性耦合孔之间的相对面积来降低两个谐振器之间的容性耦合强 度。 5.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 步骤中,通过调节调谐槽的深度或宽度来调整调谐槽与容性耦合孔之间的相对面积。 6.根据权利要求5所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 步骤中,通过增加调谐槽的深度或宽度来增大两个谐振器之间的容性耦合强度,通过减小 调谐槽的深度或宽度来降低两个谐振器之间的容性耦合强度。 7.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 步骤还包括:调整调谐槽或/和容性耦合孔表面的屏蔽层覆盖面积来对两个谐振器之间的 容性耦合强度进行调节。 8.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:调谐 槽的开槽面和容性耦合孔的孔口不在介质体的同一个面。 9.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:所述 调谐槽设置多个。 10.根据权利要求1所述的一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法,其特征在于:所 述调谐槽为半通槽。 2 CN111313137A说明书1/4页 一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法 技术领域 [0001]本发明涉及滤波器技术领域,具体为一种谐波可调的滤波器容性耦合设计方法。 背景技术 [0002]随着科学技术日新月异的发展,通信信息量的迅猛增加,以及人们对无线通信的 要求,使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋 势。微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段,300MHz~300GHz)电路中作为 介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质 天线、介质导波回路等微波元器件。 [0003]采用微波介质陶瓷制成的滤波器一般称为介质滤波器,介质滤波器是一种采用介 质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。由于介质滤波器具有小型化、低损 耗和温度特性好等优点,所以在移动通信和微波通信等系统中得到了广泛应用。 [0004]现有的陶瓷介质滤波器的
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