2020103571630一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111647253A
(43)申请公布日2020.09.11
(21)申请号202010357163.0C08K7/18(2006.01)
(22)申请日2020.04.29C08K7/14(2006.01)
C08J5/04(2006.01)
(71)申请人江西省航宇新材料股份有限公司H05K1/05(2006.01)
地址336002江西省宜春市袁州区医药园H05K3/02(2006.01)
彬江特种机电产业基地

(72)发明人张运东
(74)专利代理机构南昌金轩知识产权代理有限
公司36129
代理人党冲
(51)Int.Cl.
C08L63/00(2006.01)
C08L83/06(2006.01)
C08L83/08(2006.01)
C08L83/04(2006.01)
C08L83/07(2006.01)
权利要求书1页说明书4页
(54)发明名称
一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法
(57)摘要
本发明提供一种低热膨胀系数覆铜板，由经
浸渍液浸渍的玻纤布为半固化片覆铜箔制成；按
重量份计，其浸渍液原料组分包括：改性硅油30-
40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催
化剂0.2-0.8份、固化剂5-10份、无机填料50-200
份。本发明还提供了该种低热膨胀系数覆铜板的
制备方法。本发明制备的低热膨胀系数覆铜板具
有较好的耐热性，其热膨胀系数为3.0ppm/℃～
4.0ppm/℃，同时具有较好的铜箔黏结耐焊性，具
有良好的稳定性，具有良好的工业化前景。
CN111647253A
CN111647253A权利要求书1/1页

1.一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于，由经浸渍液浸渍的玻纤布为半固化片覆铜
箔制成；按重量份计，所述浸渍液原料组分包括：
改性硅油30-40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催化剂0.2-0.8份、固化剂
5-10份、无机填料50-200份。
2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于,所述改性硅油为含有
环氧基团、氨基、羟基、甲基丙烯酰基、巯基、羧基以及烷氧基的硅油中的任意一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于,所述有机溶剂为丙二
醇单甲醚、甲基异丁酮、甲苯和二甲基乙酰胺中的任意一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于,所述催化剂为有机金
属盐类或有机金属络合物，具体为环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、二乙酰丙酮钴
(II)、三乙酰丙酮钴(III)中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于,所述固化剂为双氰
胺、二氨基二苯基甲烷以及二氨基二苯基砜中的任意一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于,所述无机填料为球形
的熔融石英粉，其平均粒子直径为0.3-0.8μm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种低热膨胀系数覆铜板的制备方法，其特征在
于，具体步骤如下：
S1.按重量份将改性硅油、环氧树脂、催化剂、固化剂、无机填料加入到有机溶剂中，制
成树脂质量分数为60-65％的树脂混合物；
S2.将玻纤布放入S1中制备树脂混合物中，浸渍后取出，160℃下干燥10-15min，得到树
脂质量分数为50-55％的半固化片；
S3.按照一定尺寸剪取将S2中半固化片叠合整齐，上下附上铜箔，置于真空热压机中压
制得到覆铜板。

2
CN111647253A说明书1/4页

一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法

技术领域
[0001]本发明涉及覆铜板领域，具体是涉及一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法。

背景技术
[0002]欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于无铅焊接
温度的提高,对覆铜板热可靠性的要求相应提高；随着印制电路多层化和IC封装技术的发
展,为了提高互联与封装的可靠性,稳定性,不仅要求板材具备高耐热性,而且要兼备低的
热膨胀系数(CTE)。

发明内容
[0003]本发明的第一目的是提供一种低热膨胀系数覆铜板。
[0004]本发明的第二目的是提供一种低热膨胀系数覆铜板的制备方法。
[0005]为了实现上述的第一目的，本发明提供的一种低热膨胀系数覆铜板，由经浸渍液
浸渍的玻纤布为半固化片覆铜箔制成；按重量份计，其浸渍液原料组分包括：
[0006]改性硅油30-40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催化剂0.2-0.8份、固
化剂5-10份、无机填料50-200份。
[0007]其中，改性硅油为含有环氧基团、氨基、羟基、甲基丙烯酰基、巯基、羧基以及烷氧
基的硅油中的任意一种或多