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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN111647253A (43)申请公布日2020.09.11 (21)申请号202010357163.0C08K7/18(2006.01) (22)申请日2020.04.29C08K7/14(2006.01) C08J5/04(2006.01) (71)申请人江西省航宇新材料股份有限公司H05K1/05(2006.01) 地址336002江西省宜春市袁州区医药园H05K3/02(2006.01) 彬江特种机电产业基地 (72)发明人张运东 (74)专利代理机构南昌金轩知识产权代理有限 公司36129 代理人党冲 (51)Int.Cl. C08L63/00(2006.01) C08L83/06(2006.01) C08L83/08(2006.01) C08L83/04(2006.01) C08L83/07(2006.01) 权利要求书1页说明书4页 (54)发明名称 一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法 (57)摘要 本发明提供一种低热膨胀系数覆铜板,由经 浸渍液浸渍的玻纤布为半固化片覆铜箔制成;按 重量份计,其浸渍液原料组分包括:改性硅油30- 40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催 化剂0.2-0.8份、固化剂5-10份、无机填料50-200 份。本发明还提供了该种低热膨胀系数覆铜板的 制备方法。本发明制备的低热膨胀系数覆铜板具 有较好的耐热性,其热膨胀系数为3.0ppm/℃~ 4.0ppm/℃,同时具有较好的铜箔黏结耐焊性,具 有良好的稳定性,具有良好的工业化前景。 CN111647253A CN111647253A权利要求书1/1页 1.一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于,由经浸渍液浸渍的玻纤布为半固化片覆铜 箔制成;按重量份计,所述浸渍液原料组分包括: 改性硅油30-40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催化剂0.2-0.8份、固化剂 5-10份、无机填料50-200份。 2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于,所述改性硅油为含有 环氧基团、氨基、羟基、甲基丙烯酰基、巯基、羧基以及烷氧基的硅油中的任意一种或多种。 3.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于,所述有机溶剂为丙二 醇单甲醚、甲基异丁酮、甲苯和二甲基乙酰胺中的任意一种或多种。 4.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于,所述催化剂为有机金 属盐类或有机金属络合物,具体为环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、二乙酰丙酮钴 (II)、三乙酰丙酮钴(III)中的任意一种。 5.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于,所述固化剂为双氰 胺、二氨基二苯基甲烷以及二氨基二苯基砜中的任意一种或多种。 6.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板,其特征在于,所述无机填料为球形 的熔融石英粉,其平均粒子直径为0.3-0.8μm。 7.根据权利要求1至6任一项所述的一种低热膨胀系数覆铜板的制备方法,其特征在 于,具体步骤如下: S1.按重量份将改性硅油、环氧树脂、催化剂、固化剂、无机填料加入到有机溶剂中,制 成树脂质量分数为60-65%的树脂混合物; S2.将玻纤布放入S1中制备树脂混合物中,浸渍后取出,160℃下干燥10-15min,得到树 脂质量分数为50-55%的半固化片; S3.按照一定尺寸剪取将S2中半固化片叠合整齐,上下附上铜箔,置于真空热压机中压 制得到覆铜板。 2 CN111647253A说明书1/4页 一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法 技术领域 [0001]本发明涉及覆铜板领域,具体是涉及一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法。 背景技术 [0002]欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于无铅焊接 温度的提高,对覆铜板热可靠性的要求相应提高;随着印制电路多层化和IC封装技术的发 展,为了提高互联与封装的可靠性,稳定性,不仅要求板材具备高耐热性,而且要兼备低的 热膨胀系数(CTE)。 发明内容 [0003]本发明的第一目的是提供一种低热膨胀系数覆铜板。 [0004]本发明的第二目的是提供一种低热膨胀系数覆铜板的制备方法。 [0005]为了实现上述的第一目的,本发明提供的一种低热膨胀系数覆铜板,由经浸渍液 浸渍的玻纤布为半固化片覆铜箔制成;按重量份计,其浸渍液原料组分包括: [0006]改性硅油30-40份、环氧树脂50-60份、有机溶剂100-200份、催化剂0.2-0.8份、固 化剂5-10份、无机填料50-200份。 [0007]其中,改性硅油为含有环氧基团、氨基、羟基、甲基丙烯酰基、巯基、羧基以及烷氧 基的硅油中的任意一种或多
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