收音机套件DS0511设计.docx

电装实习
——收音机套件DS05-11设计（Protel99se）
任务：
①利用Protel99se建立收音机电路的元件库、画原理图（第二周周一、周二）；
②利用Protel99se画收音机电路的封装库、PCB图并进行成绩评定（第二周周三、周四）；
③写实习报告（第二周周五）
原理图设计
1．总体电路图

2.元件清单

PartTypeDesignatorFootprintDescription元件图补充说明封装补充说明+3VDCSIP2BatteryK2KP5调幅调频选择开关自建自建4.5TL2L2空心电感自建3.5TL3L3自建BLSIP2扬声器10.7MCF1SIP3滤波器FILTER自建455CF2SIP3滤波器FILTER10.7MCF3CF0.2Crystal鉴频器自建T1SIP3磁棒及线圈自建CKSJ_AUDIO耳机插座自建T3ZZ中频变压器（黄色）自建自建T2ZZ振荡线圈（红色）自建1PC5RAD0.1Capacitor
瓷片电容
15PFC3、C4RAD0.130PC1、C2RAD0.1151C16RAD0.1221C11RAD0.1103C9、C10、C22RAD0.1223C15RAD0.1104C7、C14、C18、C20RAD0.14.7uFC6RB.1/.2ElectrolyticCapacitor
电解电容自建10uFC8、C12、C17、C13RB.1/.2220UFC19、C21RB.1/.2LEDD1RB.1/.2发光二极管50KKPKVR5音量调节器自建自建100R4AXIAL0.3电阻150R2AXIAL0.3510R5AXIAL0.32.2KR3AXIAL0.3100KR1AXIAL0.7ANTE1SIP1GenericAntenna自建CBM-443DFU14CAP四联电容自建自建CXA1691BMU2SOP28集成芯片自建自建

3.自建元件库

PCB设计
1.自建封装库
①4CAP：四联电容
X-size为140mil，Y-size为80mil，Hole-size为50mil；
X-size为400mil，Y-size为400mil，Hole-size为400mil；无焊盘号
X-size为140mil，Y-size为140mil，Hole-size为140mil；无焊盘号

②CF0.2鉴频器
X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

③KP5调幅调频选择开关
X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

④KVR5音量调节器
焊盘1、2、3：X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；
焊盘4、5：X-size为160mil，Y-size为80mil，Hole-size为60mil；

⑤L2空心电感
X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

⑥L3空心电感
X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

⑦RB.1/.2
X-size为62mil，Y-size为62mil，Hole-size为28mil，MultyLayer；

⑧SIP1
X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil，BottomLayer；

⑨SJ_AUDIO耳机插座
焊盘1、2、3、4：X-size为80mil，Y-size为100mil，Hole-size为50mil，BottomLayer；
焊盘5：X-size为100mil，Y-size为80mil，Hole-size为50mil，BottomLayer；
四个边角焊盘：无序号，X-size为50mil，Y-size为50mil，Hole-size为40mil，BottomLayer

⑩SOP28
提示根据CXA1691BM厂家技术参数手册画封装，采用向导画封装。
X-size为80mil，Y-size为20mil，Hole-size为0mil，BottomLayer；

⑾ZZ中周（中频变压器）
焊盘1、2、3、6、7：X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；
焊盘4、5：4X-size为60mil，Y-size为60mil，Hole-size为30mil；

2．画PCB
（1）布线范围（板框尺寸）
615mil

615mil
（2）布线规则设置
①绝缘间隔限制

②布线层设置：单层布线（BottomLayer）
③线宽

注：设置地线宽为50mil
（3）加载网络表
（4）布局（参照安装说明书上的