第七章SMT设备操作指导一．锡膏印刷机操作指导机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2项操作步骤操作说明书操作条件及注意事项123开动机器操作方法停止机器运行1-1开启总电源。2-1开启吸风机开关2-2打开电灯照明2-3自动/手动选择（手动位置）2-4钢模夹住选择2-5按动台板开关2-6按动离板下选择2-7刮刀座降落2-8刮刀左右行2-9离板上升2-10台板出3-1首先按台板进入3-2刮刀座上升3-3关掉总电源1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（

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2025-01-15

SMT设备修理经验PRIVATE设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。供应商一般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不停机，然后购买最小的配件单元。往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的，如电路控制板，马达驱动器等，少则几千美元，多则上万美元，一般使用者是不会花大笔钱来储备这些昂贵配件。但是，一旦某个部件坏了，向供应商购买，时间一般较长，少则两星期，多则一个月，造成远水解近渴的问题。因此设备使用者只靠供应商是不够的，而且会付出很大

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2025-01-15

PCB全面质量管理PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：1）产品设计良好；2）高质量的材料及合适的设备；3）成熟的生产工艺；4）技术熟练的生产人员。即使保证了上述四个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。一、质量保证机构在当前PCB行业中，人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同

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2025-01-15

PCBLayout爬电距离、电气间隙的确定一般来说，爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大，布线时须同时满足这两者的要求（即要考虑表面的距离，还要考虑空间的距离），开槽（槽宽应大于1mm）只能增加表面距离即爬电距离而不能增加电气间隙，所以当电气间隙不够时，开槽是不能解决这个问题的，开槽时要注意槽的位置、长短是否合适，以满足爬电距离的要求。4.2.2元件及PCB的电气隔离距离：（电气隔离距离指电气间隙和爬电距离的综合考虑）对于Ⅰ类设备的开关电源（本公司的大部分开关电源均为Ⅰ类设备）,在元件及PCB板上的

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2025-01-05

IEC60794-1-2-2017基本信息【英文名称】Opticalfibrecables-Part1-2:Genericspecification-Basicopticalcabletestprocedures-Generalguidance【标准状态】现行【全文语种】en【翻译名称】暂无【修订日期】2017-01-12【国际标准分类号】33.180.10;

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2025-01-04

PCB布局、布线基本原则亚洲电子研发中心AIDONG提供一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件

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2025-01-03

第六章SMT基础知识第一节：SMT常用名词中英文对照表英文简称中文名称英文简称中文名称C电容GB国家标准C/C陶瓷电容AQL允收标准D二极管BGA球栅陈列E/C电解电容BOM材料清单L电感DIP双列直插式封装技术IC集成电路ESD静电防护X振荡器FCT功能测试R电阻IQC来料检验AR排阻PQC/IPQC制程检验SOT/SOD小外形晶体管OQC最终检验SOP小外形封装QA品质管制TA/TC钽电容IE工业工程S/M防焊漆ISO国际标准组织THT穿孔技术LOT批量TOM全面品质管制LRR退批率Q/TR三极管OD

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2025-01-03

SMT焊锡膏知识介绍之二:锡膏的分类方式及选择标准锡膏的分类方式及选择标准一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。（一）、分类方式：A、普通松香清洗型[分RA（ROSINACTIVATED）及RMA（ROSINMILDLYACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测

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2025-01-03

个人收集整理仅供参考学习个人收集整理仅供参考学习个人收集整理仅供参考学习PCB的电磁兼容性设计印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过

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2025-01-03

电气检测时出现HoleSizeConstraint(Min=1mil)(Max=100mil)(All)怎么处理最佳答案导致出现这个错误的原因就是由于你的PCB中钻孔的尺寸与PCB规则中的设定尺寸冲突。解决方法有两个：1）更改规则检查内容，不再上报钻孔尺寸错误冲突。具体方法就是：快捷键TD打开规则检查窗口，在RulesToCheck中，将HoleSize后面两个框内的勾去掉，这样就不会再报此类错误。2）更新钻孔尺寸规则，让你的钻孔正常化。具体方法是：快捷键DR打开规则编辑窗口，在DesignRules内找

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2025-01-03

FPC生产SMT工段的工艺要点PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷电路板，简称硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。图1-1FPC样品示例图1-2带金属加强板的

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2025-01-03

第页共NUMPAGES7页SMT生产主任工作心得SMT生产主任工作心得时光荏苒岁月如梭转眼间我来深南电路有限公司已经快一个月了很高兴加入深南电路有限公司成为电装生产管理中的一员同时非常感谢上级领导给予此次机会。我之前的工作是在恩斯迈电子有限公司做SMT生产主任有三年的生产管理工作经验对PCBA的生产工艺、流程有一定深度的了解。通过在深南电路近一个月的工作我对公司的发展历程与组织架构以及我的工作职责已经知晓和我之前的工作相似我能够以最快速度投入工作。除此以外最主要的是我了解了作为一名生产主任要能运作好

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2024-12-17

FX系列PLC编程及应用第3章习题答案1题的答案：1)1，ON，接通，断开。2)1，ON，通电，闭合，得电工作。3)通电，接通，断开。4)断电，断开，接通，0。5)断开，由断开变为接通，小于，接通，断开，不变，接通，断开，接通，0。6)输入。7)M8002，STOP，RUN，ON。8)LDI。9)输入继电器，输出继电器。题3-2答案题3-3答案题3-4答案题3-5答案题3-6答案题3-7答案题8答案：MC指令无N0，MC指令不能直接接在左侧母线，主控触点的元件号（M1）与主控指令中的元件号（M0）不一致，

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2024-12-17

刚性技术规范及检验标准刚性检验标准范围范围本标准规定了刚性可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。简介本标准对刚性的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。检验要求/标准2.1板材表2-1：介质厚度公差要求介质厚度（）公差()－2级标准公差()－1级标准0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.299±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.5

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2024-12-16

自动插件PCB设计参考及检查标准（一）项目：电插AI对PCB板工艺调整（二）本公司扩大改进持续发展，为节约人力资源，降得成本，因此为了改进DIP生产，提高效率，用AI机器代替人工插件，由于AI机器电插对PCB板的有一定的工艺要求，所以公司以后接的生产订单相对应的PCB有一定的改变。（三）改板要求：改板应由后续的订单开始要求PCB供应商或PCB板研发部等，按实际情况能用AI机器电插的板，尽量改为电插工艺要求。（四）为了使现时自动插件机发挥最大效率，提高产品质量，我们整理和制订了这份资料,设计PCB的参考和检

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2024-12-16

课程介绍关于本次课程课程目标预备知识目标听众日程表词汇表印制电路板图设计流程印制电路板图设计流程续新建项目元件外形库工作层设置对话框工作层对话框“”设置工作层对话框其它设置使用向导新建元件手工制作元件元件封装编号规律元件封装总结新建设计文件工具栏定制设计环境设置设计规则设置电路参数设置对话框“”编辑选项区域“”模式选择区域其它区域手工绘制板框装入元件封装库装入元件封装库续导入网络表文件布线检查设计规则检查如何看文件放置多边形覆铜调整标识填写规格书填写材料清单环境配置及使用技巧环境配置及使用技巧（续）Q&A

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2024-12-16

一维无约束优化算法——二次插值法--一维无约束优化算法——二次插值法二次插值法亦是用于一元函数在确定的初始区间内搜索极小点的一种方法。它属于曲线拟合方法的范畴。基本原理在求解一元函数的极小点时，常常利用一个低次插值多项式来逼近原目标函数，然后求该多项式的极小点(低次多项式的极小点比较容易计算)，并以此作为目标函数的近似极小点。如果其近似的程度尚未达到所要求的精度时，可以反复使用此法，逐次拟合，直到满足给定的精度时为止。常用的插值多项式为二次或三次多项式，分别称为二次插值法和三次插值法。这里我们主要介绍二次

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2024-12-13

PCBA车间工艺流程及管控目录一、PCBA车间生产工艺流程图二、SMT工艺简介1.自动投板2.锡膏印刷影响印刷品质因素3.SMT-PCB板表面贴片确认站位及料号4.回流焊接工控机操作界面126.炉后AOI7.SMT-IPQC三、DIP工艺简介手动插件及后段流程1.手工插件2.波峰焊接工控机操作界面PCB板完成波峰焊后手工剪脚作业：PCB板完成波峰焊接后，人工将PCB板上插件元器件焊盘面露出的引脚按照作业指导书的要求进行剪脚作业。管控要点：元器件引脚剪脚高度；元器件本体无损坏、元器件焊盘无损伤等。焊点修补作

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2024-12-13

从图中可见，当开关拨至“ON”时，A1和B1两端和终端电阻相连，所以在DP网络的终端只能接A1和B1，否则不能连接终端电阻。当开关拨至“OFF”时，终端电阻和数据线断开，A1和A2，B1和B2相连，串起网络上的设备。平时使用只用到了DB9（针）插头的3和8两个引脚，判断DP网络硬件连接是否正常首先要保证数据线连接牢固，而检测的最好方法就是测量3，8引脚之间的电阻。如果接线牢固，那么当开关拨至“ON”时3，8之间的电阻为220欧姆，当开关拨至“OFF”时电阻为无穷大。我们可以在一个DB9（孔）接头的3，8引

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2024-12-12

改进BCR提取方法反应药品：所用的药品必须是分析纯以上。溶液A（HOAc，0.11mol/L）：吸取25±0.2mL冰醋酸到装有0.5L去离子水的烧杯中，然后再转移至1L的容量瓶中，再用去离子水定容。再用去离子水将该溶液（HOAc，0.43mol/L）稀释4倍，获得溶液A。溶液B（NH2OH·HCl，0.5mol/L）：溶解34.75g的NH2OH·HCl到400mL的去离子水中。转移溶液至1L的容量瓶中，再用移液管移取25mL的2mol/LHNO3到容量瓶中。最后用去离子水定容。该溶液要当天使用当天配。

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2024-12-12