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第四章通用VLSI电路的设计与分析§4-1只读存贮器(ROM)§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-1掩膜ROM§4-1-2可编程ROM(PROM)§4-1-3EPROM§4-1-3EPROM§4-1-4EEPROM§4-1-4EEPROM§4-1-4EEPROM§4-1-4EEPROM§4-1-5ROM的种类与特点§4-2-1六管SRAM单元§4-2-1六管SRAM单元§4-2-2CMOS-SRAM§4-3-1三管DRAM§4-3-2单管DRAM§4-3-2单管DRAM§4-3-2单管DRAM§4-3-2单管DRAM§4-4-1门阵列§4-4-1门阵列§4-4-1门阵列§4-4-2可编程逻辑器件(PLD)PLD原理 PLD缓冲器 PLD阵列交叉点连接方式 硬线连接——交叉处标记为“•” 被编程单元——交叉处标记为“ⅹ” 被擦除单元——交叉处无标记PLD原理 PLD与门PLD原理 PLD或门低密度PLD的主要类型PROM结构FPLA结构PAL和GAL 基本阵列§4-4-2可编程逻辑器件(PLD)§4-4-2可编程逻辑器件(PLD)§4-4-2可编程逻辑器件(PLD)现场可编程门阵列(FPGA) 高密度可编程逻辑器件 阵列由三部分组成 可配置逻辑模块CLB 输入/输出模块IOB 互连资源ICR 图8-4-1XC4000系列FPGA基本结构§4-4-2可编程逻辑器件(PLD)§4-4-2可编程逻辑器件(PLD)PLD的设计过程设计准备 选择系统方案 选择合适的器件 设计输入 原理图输入 硬件描述语言输入设计处理 编译、适配 编程文件 设计校验 功能仿真 时序仿真 器件编程 数据配置

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