【生产管理】焊膏印刷中影响质量的因素.pdf

_烽火通信科技股份有限公司鲜飞
焊膏印刷中影响质量的因素

关键词：——
焊膏；模板：印刷；表面贴装技术；缺陷

Abstract：Solder-pasteprintingplaysanimportantpartinSMTproduction，andafectsthequalityofassemblies．The
蟊≯0llarticleintroducesmanyfactorsofinfectingqualityinSolder-pasteprintingprocessandhaveanalysedthose
reasons，presentsomecorrectiveactionsandadviceatthesametime．

Keywords：Solder-paste；Stencil；Printing：SMT；Defect

随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程和线条的平整性。
中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越焊膏粘度可用精确粘度仪进行测量，但在实际工
受到生产工程师和工艺工程师们的重视。掌握和运用作中可采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏3—5分钟左
好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改右，然后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若
进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷焊膏慢慢逐段落下，说明粘度适中；若焊膏根本不滑
质量，正是大家梦寐以求的。本文将就焊膏印刷中影落，则说明粘度太大；如果焊膏不停地以较快速度滑
响质量的因素做一些探讨。下，则说明焊膏太稀薄，粘度太小。
1．2焊膏的粘性(Tackiness)
焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚
1、焊膏的因素动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成
焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如焊膏沉积量不足。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模
下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模
同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接能力又小于其
心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选与焊盘的粘接能力。
择焊膏时要注意以下因素：1．3焊膏颗粒的均匀性与大小
1．1焊膏的粘度(Viscosity)焊膏的焊料的颗粒形状、直径大／J、及其均匀性也
焊膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺
大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不寸的1／5，对细间距0．5mm的焊盘来说，其模板开口
全，粘度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率尺寸在0-25mm，其焊料粒子的最大直径不超过

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技术交流ITECHNOLOGYEXCHANGE

(1)开孔的外形尺寸
引脚间距(mm)0．8以上0．650．50．4
网板上开孔的形状与印刷板上的焊盘的形状几尺寸
颗粒直径(um)：75以上60以下50以下40以下
对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由
农1哼I脚问距和焊料颗粒的关系印刷板上相对应的焊盘的尺寸决定的。一般地，网板上
开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％。
(2)网板的厚度
网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的
再流焊有着很大的关系，具体为厚度越薄开孔越大，越
有利于焊膏释放。经证明，良好的印刷质量必须要求开
孔尺寸与网板厚度比值大于1．5。否则焊膏印刷不完全。

一般情况下，对0．5mm的引线间距，用厚度为0．12—
0．15mm网板，03—0_4mm的引线间距，用厚度为
0．05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引
0．1mm网板。
脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗
(3)网板开孔方向与尺寸
粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易
焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时，
产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是
比两者方向垂直时的印刷效果好。
以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼
具体的网板设计工艺可依据表3来实施。
顾性能和价格。
1．4焊膏的金属含量
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚单位：mm
度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也元件引脚焊盘焊盘开口开口模板
类型间距宽度长度宽度长度厚度
增加。但在给定粘度下，随金属含量的增加，焊
料的桥连的倾向也相应增大。PLCC1．270．652．000．601．950．15—0_25
回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱QFP0．6350．351．500．321．450．15—0．18

满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上QFP0．500_2541-250_221_200．12—0．15

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