发明公布-2020109749444-成膜装置及埋入处理装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112575297A
(43)申请公布日2021.03.30
(21)申请号202010974944.4
(22)申请日2020.09.16
(30)优先权数据
2019-1779472019.09.27JP
(71)申请人芝浦机械电子装置株式会社
地址日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目
5番1号(邮递区号:247-8610)
(72)发明人西垣寿
(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理
有限公司11205
代理人马爽臧建明
(51)Int.Cl.
C23C14/34(2006.01)
H05K9/00(2006.01)

权利要求书1页说明书16页附图12页
(54)发明名称
成膜装置及埋入处理装置
(57)摘要
本发明提供一种埋入处理装置及成膜装置，
埋入处理装置进行使电子零件的电极露出面与
保护片良好地密接的埋入处理，成膜装置对进行
了埋入处理的电子零件进行成膜处理。实施方式
的成膜装置包括埋入处理部、成膜处理部，其中
埋入处理部包括：腔室，能够使内部成为真空；片
加压体，设置在腔室内，且位于隔着保护片与电
子零件相反的一侧；零件加压体，设置在腔室内，
且位于隔着电子零件与保护片相反的一侧；片侧
弹性体，设置在片加压体上，且具有与保护片相
向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，设置
在零件加压体上，与电子零件相向；以及驱动机
构，使片加压体与零件加压体相对移动，从而在
片相向面与零件相向面之间，将电子零件与保护
片按压贴合。
CN112575297A
CN112575297A权利要求书1/1页

1.一种成膜装置，其特征在于，是针对形成有电极的电极露出面已被粘贴在保护片的
粘着面上的电子零件的成膜装置，包括：
埋入处理部，将所述电极埋入所述保护片的粘着面；以及
成膜处理部，将成膜材料成膜在所述电极埋入所述保护片中的所述电子零件，
其中，所述埋入处理部包括：
腔室，能够使内部成为真空；
片加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述保护片与所述电子零件相反的一侧；
零件加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述电子零件与所述保护片相反的一侧；
片侧弹性体，设置在所述片加压体上，且具有与所述保护片相向的平坦的片相向面；
平坦的零件相向面，设置在所述零件加压体上，与所述电子零件相向；以及
驱动机构，使所述片加压体与所述零件加压体相对移动，从而在所述片相向面与所述
零件相向面之间，将所述电子零件与所述保护片按压贴合。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述成膜处理部包括：
腔室，导入溅射气体；
溅射源，设置在所述腔室内，通过溅射使成膜材料堆积而成膜；
冷却板，搭载埋入至所述保护片的所述电子零件；以及
搬送装置，搬送所述冷却板。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，
所述片侧弹性体的厚度比所述电极的厚度厚，且硬度为肖氏A50以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
将所述零件相向面与所述保护片的所述粘着面的粘着力设为Fa，
将所述电极露出面与所述保护片的所述粘着面的粘着力设为Fb，则
Fa＜Fb。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述零件相向面的表面粗糙度为1.6以上、25以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
在所述零件加压体上设置有具有所述零件相向面的零件侧弹性体。
7.一种埋入处理装置，其特征在于，在保护片的粘着面埋入形成于电子零件的电极露
出面的电极，所述埋入处理装置包括：
腔室，能够使内部成为真空；
片加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述保护片与所述电子零件相反的一侧；
零件加压体，设置在所述腔室内，且位于隔着所述电子零件与所述保护片相反的一侧；
片侧弹性体，设置在所述片加压体上，且具有与所述保护片相向的平坦的片相向面；
平坦的零件相向面，设置在所述零件加压体上，与所述电子零件相向；以及
驱动机构，使所述片加压体与所述零件加压体相对移动，从而在所述片相向面与所述
零件相向面之间，将所述电子零件与所述保护片按压贴合。

2
CN112575297A说明书1/16页

成膜装置及埋入处理装置

技术领域
[0001]本发明涉及一种在已被粘贴在保护片上的电子零件上进行成膜的成膜装置、及将
电子零件埋入保护片的粘着面的埋入处理装置。

背景技术
[0002]在以移动手机为代表的无线通信机器中搭载有许多半导体装置等电子零件。电子
零件为了经过各种处理而被从处理装置朝处理装置搬送。作为处理的代表例，可列举电磁
波屏蔽膜的形成。为了防止对于通信特性的影响，电磁波屏蔽膜抑制电磁波朝外部的泄漏
等电磁波对于内外的影响。通常，电子零件通过密