发明公布-2021100023323-成膜装置及埋入处理装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112795878A
(43)申请公布日2021.05.14
(21)申请号202110002332.3(51)Int.Cl.
(22)申请日2018.11.09C23C14/34(2006.01)

(30)优先权数据
2017-2177872017.11.10JP
2018-1907802018.10.09JP
(62)分案原申请数据
201811329890.52018.11.09
(71)申请人芝浦机械电子装置株式会社
地址日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目
5番1号(邮编:247-8610)
(72)发明人西垣寿铃木端生吉村浩司
神戸优
(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理
有限公司11205
代理人杨文娟臧建明
权利要求书2页说明书30页附图20页
(54)发明名称
成膜装置及埋入处理装置
(57)摘要
本发明提供一种成膜装置、埋入处理装置及
零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，
并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘
贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装
置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处
理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上
成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，
将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具
有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电
子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载
置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续
进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
CN112795878A
CN112795878A权利要求书1/2页

1.一种成膜装置，其是针对形成有电极的电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的
电子零件的成膜装置，其特征在于，包括：
埋入处理部，将所述电子零件的电极埋入所述保护片的粘着面中；以及
成膜处理部，针对所述电极已被埋入所述保护片中的所述电子零件，使成膜材料成膜；
所述埋入处理部具有：
平坦面，位于隔着所述电子零件与所述保护片相反侧，并与所述电子零件相向；
减压部，至少对所述保护片与所述平坦面之间的空间进行减压；以及
压力调整部，对隔着所述保护片与所述平坦面相反侧的空间的压力进行调整；
其中，所述压力调整部在利用所述减压部的所述空间的减压后，且所述减压得到维持
的状态下，使所述相反侧的空间的压力相对地比所述保护片与所述平坦面之间的所述空间
的压力大，并将所述平坦面作为制动器来使所述电子零件与所述保护片相互按压。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述埋入处理部具有：
载置面，位于隔着所述保护片与所述平坦面相反侧；以及
载置面侧空气孔，在所述载置面上开口，并在利用所述减压部的减压之前产生负压，来
使所述保护片从所述平坦面上分离。
3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述压力调整部包含所述载置面侧空气孔，
所述载置面侧空气孔在利用所述减压部的所述空间的减压后，且所述减压得到维持的
状态下，转变成产生正压，由此对由所述平坦面阻拦的所述电子零件赋予按压所述保护片
的力。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述埋入处理部具有平坦面侧空气孔，
所述平坦面侧空气孔作为所述减压部，或有别于所述减压部而在所述平坦面上开口，
使负压产生来将所述电子零件吸附在所述平坦面上，并且朝所述平坦面吸引所述保护片。
5.一种成膜装置，其是针对形成有电极的电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的
电子零件的成膜装置，其特征在于，包括：
埋入处理部，将所述电子零件的电极埋入所述保护片的粘着面中；
板安装部，将所述保护片粘贴于冷却板上，所述冷却板在包含排列所述电子零件的区
域的范围内贯设有贯穿表背的空气孔；
成膜处理部，针对已被粘贴在所述冷却板上的所述保护片的所述电子零件，使成膜材
料成膜；
板解除部，在经过所述成膜处理部后，解除所述冷却板与所述保护片的密接；以及
剥离处理部，从与所述冷却板的密接已被解除的所述保护片上，剥下所述电子零件；
所述埋入处理部具有：
平坦面，位于隔着所述电子零件与所述保护片相反侧，并与所述电子零件相向；
第一减压部，至少对所述保护片与所述平坦面之间的空间进行减压；以及
压力调整部，对隔着所述保护片与所述平坦面相反侧的空间的压力进行调整；
其中，所述压力调整部是在利用所述第一减压部的所述空间的减压后，且所述减压得

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CN112795878A权利要求书2/2页
到维持的状态下，使隔着所述保护片与所述平坦面相反侧的空间的压力相对地比所述保护
片与所述平坦面之间的空间的压力大，并将所述平坦面作为制动器来使所述电子零件与所
述保护片相互按压；
所述板安装部具有：对所述保护片中的排列所述电子零件的区域与所述冷却板